Gniazdo IC SMD Amphenol Communications Solutions

Duża gęstość, duża szybkość, dyskretny styk, złącze macierzy
Elastyczny rozkład masy optymalizuje integralność sygnału wysokiej prędkości
2-gigabajtowa para różnicowa o wydajności poniżej 1% przesłuchu
Wysoka prędkość 28 Gb/s udokumentowana dla wysokości stosu 4 mm i 6 mm
Elektroniczne pliki z parametrami S i raporty o wydajności sygnału zwiększają dokładność projektowania i skracają czas wprowadzania produktu na rynek
Kratka 1,27 mm x 1,27 mm zapewnia 71 styków na cm2 w celu zaoszczędzenia miejsca
Dwupunktowe, długie kontakty do czyszczenia Szeroki zakres rozmiarów i wysokości płytek drukowanych zwiększają elastyczność konstrukcyjną
6 wysokości stosu PCB: 4 mm do 14 mm
8 rozmiarów: 81 do 528 stanowisk Rewolucyjna, zaufana platforma połączeniowa BGA
Standardowe wyposażenie sprężarki BGA o wysokiej gęstości obniża koszty montażu poprzez zastosowanie standardowych procesów SMT
Naturalna powierzchnia napięcia BGA zapewnia samopoziomowanie się i samopoziomowanie, co umożliwia korzystanie z wielu złączy
Opatentowana nasadka kontaktowa BGA chroni przed wypozycjonowaniem kulek lutowanych
Zoptymalizowane prowadzenie płytek drukowanych poprawia jakość i niezawodność działania podzespołów elektrycznych
Czas testowania niezawodności obejmuje opcje Telcordia GR-1217-CORE i NPS-25298-2

OPRAWKA BGA o 400 pozycjach, wysokość 4 mm, wysokość podzespołu 1,27 mm x głowica 1,27 mm, bez przewodów