Zatrzask osłony RFI, materiał: Aluminium, mocowanie: Montaż powierzchniowy, 16.5 x 16.5 x 3.6mm

W odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie na projekty IoT, coraz cieńsze i lżejsze urządzenia oraz krótsze terminy realizacji projektów firma TE Connectivity wprowadza nową standardową ofertę osłon na poziomie płyty (lub BLS), które umożliwiają ograniczenie do minimum przegłosu i zmniejszenie podatności elektromagnetycznej

Rozwiązanie dwuczęściowe (wysokość min. 0,85 mm)
Rozwiązanie jednoczęściowe (wysokość min. 0,7 mm)
Ujednolicone materiały i grubości
kształt narożnika, mocowanie nośnika, SMT (blanki), promienie gięcia, elementy pick and place, otwory przelotowe, otwory blokujące, otwory blokujące i stykowe
Złożone? Niestandardowe? Duży wolumen? To nie problem.
Rozległe doświadczenie w EMI, wytłaczaniu, platerowaniu i automatyzacji
Specjaliści ds. zastosowań w terenie (FAE) na całym świecie zapewniają lokalne wsparcie
Uproszczona, zautomatyzowana i ciągła linia produkcyjna