Zestaw rozwojowy czujników, do uzytku z: ARRAYJ-30020-16P-PCB, ARRAYJ-30035-16P-PCB, Płytka ewaluacyjna, J-Array 3mm

ArrayJ-BOB3-16P to płytka ewaluacyjna umożliwiająca łatwy dostęp do sygnałów z matrycy SensL ArrayJ-300XX-16P, 3 mm 4 x 4 SiPM. Płytka odcinająca ma dwa 20 hirose złącza DF17(3.0)-20DS-0.5v(57 Złącza te są zgodne ze złączami Samtec DF17(2.0)-20DP-0.5v(57) typu płytka-płytka w macierzy. Wszystkie sygnały w macierzy są kierowane przez odpowiednie złącza do styków hedera. Sworznie te są zbudowane z dwóch 20-ścieżkowych (10 x 2 rzędy) hederów o skoku 2,54 mm. Trzy złącza SMA i transformatory balonowe są wyposażone w 4-stykowe wtyki umożliwiające bezpośrednie podłączenie dowolnego sygnału do SMA lub przez transformator za pomocą przewodów połączeniowych. Cztery otwory o średnicy 7 mm są ustawione w jednej linii z siatką 25 mm, aby umożliwić montaż płyty na płycie optycznej.