Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 2GB/16GB WIFI/BT

Nr art. RS:: 249-3154
Nr części producenta:: RM116-D2E16W2
Producent:: Okdo

Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 2GB/16GB WIFI/BT

Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Cena netto za szt.

192,01 zł

(bez VAT)

236,17 zł

(z VAT)

Zapas chwilowo wyczerpany — zamówienie oczekujące na wysłanie w dniu 16.02.2025, dostawa w ciągu 1 dni roboczych. UWAGA: Dostawa może potrwać o 1 dzień roboczy dłużej w zależności od miejsca doręczenia.*

* Daty dostawy mogą ulec zmianie w zależności od wybranej ilości i adresu dostawy.

Produkty	Za jednostkę
1 - 49	192,01 zł
50 - 99	186,94 zł
100 +	180,75 zł

Nr art. RS:: 249-3154
Nr części producenta:: RM116-D2E16W2
Producent:: Okdo

Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) to system na module (SoM) oparty na wydajnym układzie Rockchip RK3566 System on Chip (SoC), czterordzeniowym procesorze Arm® Cortex®-A55 i procesorze GPU Arm MaliTM-G52-2EE. Model CM3 został zaprojektowany w celu zwiększenia wydajności i możliwości zastosowań projektowych. Dzięki pamięci RAM LPDDR4 o pojemności 2 GB, pamięci flash eMMC o pojemności 16 GB i łączności bezprzewodowej, w tym WiFi 5 i Bluetooth® 5.0, oraz wielu innych wiodących w swojej klasie funkcjom tej kompaktowej płytki o rozmiarach zaledwie 55 mm x 40 mm, moduł obliczeniowy ROCK 3 można łatwo zintegrować z różnymi projektami przemysłowymi i multimedialnymi. Moduł CM3 został opracowany przez firmę OKdo Technology we współpracy z firmą Radxa i stanowi bezpieczne, ekonomiczne rozwiązanie rozszerzające możliwości różnych zastosowań wbudowanych.

Główne cechy układu ROCK CM3 2 GB:

SoC Rockchip RK3566 z 64-bitowymi czterordzeniowymi rdzeniami o niskim poborze mocy do 2,0 GHz

GPU: Arm MaliTM-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1

Procesor: czterordzeniowy Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64-bitowy przy 2,0 GHz

NPU: 1 TOPs@INT8, obsługa INT8, INT16, FP16, BFP16, obsługa głębokich ram uczenia się, takich jak TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN itp.

Pamięć RAM: 2 GB LPDDR4

Pamięć: 32-bitowa DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 i obsługa eMMC 5.1 i SFC

Wyświetlacz: pojedynczy silnik wyświetlacza, HDMI2.0, eDP 1.3, podwójny MIPI-DSI, połączenie z pojedynczym LVDS, 24-bitowy interfejs RGB/BT1120 i EBC

Multimedia: dekoder wideo 4K H.265/H.264/VP9 i enkoder wideo 1080p przy 60 fps H.264/H.265

Wejście wideo: 8 M pikseli ISP i 1 x 4 ścieżki lub 2 x 2 ścieżki MIPI CSI-2 i interfejs DVP

Interfejs audio: I2S0/I2S1 z 8 kanałami, IS2/I2S3 z 2 kanałami, SPDIF0, PDM0 z 8 kanałami, TDM) z 8 kanałami i wykrywaniem aktywności głosowej (VAD).

Szybki interfejs: jeden host USB 3.0, dwa SATA 3.0, jeden PCIE2.1, dwa ścieżki SerDes (serializator/deserializator), podwójny host USB 2.0 i jeden USB 2.0 OTG oraz pojedynczy interfejs RGMII

Bezpieczeństwo: rozszerzenie zabezpieczeń Arm TrustZone®, bezpieczna ścieżka wideo, bezpieczny JTAG do debugowania, bezpieczne rozruch, OTP i kryptografia (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Wymagania dotyczące zasilania: zasilanie wejściowe SoM wynosi 5 V DC przy 5 A.

Interfejsy:

Bezprzewodowa sieć LAN 802.11 b/g/n/ac (Wi-Fi 5)

Bluetooth 5.0 z BLE

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet PHY

Obsługa PDM z układem mikrofonowym

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2.0, 1 hosta linii (5 Gb/s)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0 (5 Gb/s)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI do 4K x 2k przy 60 Hz

1 x eDP z czterema ścieżkami (2,7 Gb/s na ścieżkę)

2 x MIPI DSI przy 1,6 Gb/s na linię

2 x MIPI CSI

1 x 2-biegunowy port kamery MIPI CSI

1 x 4-biegunowy port kamery MIPI CSI

1 x kombinacja LVDS z czterema ścieżkami, mux z MIPI DSIO

Rozmiar eMMC: 16 GB

Złącze B2B 3 x 100 styków o rozstawie 0,4 mm

Obsługiwane oprogramowanie:

Obsługa Debiana/Ubuntu Linux

Obsługa systemu Android 11

Atrybut	Parametr
Nazwa produktu	Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 2GB/16GB WIFI/BT
Wielkość pamięci RAM	2 GB
Numer modelu	Compute Module 3
Przyłącza	CSI, DSI, HDMI, USB2, USB3
System operacyjny	Android, Debian, Linux