Bezprzewodowy układ System On Chip (SOC) STM32WB55RGV6, Bluetooth 68-Pin VFQFPN

Dane techniczne
Atesty i certyfikaty
Zgodne z RoHS
Kraj pochodzenia: PH
Szczegółowe dane produktu

Urządzenia bezprzewodowe i ultraenergooszczędne są osadzane w potężnym radiu o bardzo niskim poborze mocy. Zawierają one specjalny rdzeń ARM® Cortex® -M0+, który umożliwia wykonywanie wszystkich operacji w czasie rzeczywistym w niskiej warstwie.
Zaprojektowane z myślą o bardzo niskim poborze mocy i oparte na 32-bitowym rdzeniu RISC ARM® Cortex®-M4 pracującym z częstotliwością do 64 MHz. Rdzeń Cortex®-M4 jest wyposażony w Pojedynczą precyzję Zmiennoprzecinkową (FTU), która obsługuje wszystkie jednoprecyzyjne instrukcje przetwarzania danych ARM® i typy danych. Wdraża również pełen zestaw instrukcji DSP oraz moduł zabezpieczający pamięć (MPU), który zwiększa bezpieczeństwo aplikacji.
IPCC zapewnia lepszą komunikację między procesorami dzięki sześciu dwukierunkowym kanałom. HSEM zapewnia sprzęt semafory używane do współdzielenia wspólnych zasobów pomiędzy dwoma procesorami.
Pamięć o dużej szybkości (pamięć Flash o pojemności do 1 MB, do 256 KB pamięci SRAM), interfejs pamięci Flash Quad-SPI (dostępny we wszystkich pakietach) oraz szeroka gama rozbudowanych urządzeń i/Os i urządzeń peryferyjnych.

Dane techniczne
Atrybut Parametr
Moduł przetwarzający Bluetooth
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Typ opakowania VFQFPN
Liczba styków 68
Wymiary 8.15 x 8.15 x 0.95mm
Wysokość 0.95mm
Długość 8.15mm
Maksymalne robocze napięcie zasilania 3,6 V
Maksymalna temperatura robocza +85°C
Minimalne robocze napięcie zasilania 1,71 V
Minimalna temperatura robocza -40°C
Szerokość 8.15mm
Zapas chwilowo wyczerpany — zamówienie oczekujące na wysłanie w dniu 31.12.2020, dostawa w ciągu 2 dni roboczych. UWAGA: Dostawa może potrwać o 1 dzień roboczy dłużej w zależności od miejsca doręczenia
Cena szt. (na tacce 260)
24,98
(bez VAT)
30,73
(z VAT)
Sztuki
Per unit
Per Tray*
260 +
24,98 zł
6 495,06 zł
*cena za opakowanie
Wysyłka standardowa