Zestaw rozwojowy czujników, do uzytku z: ARRAYJ-30020-64P-PCB, ARRAYJ-30035-64P-PCB, ARRAYJ-40035-64P-PCB, Płytka

ArrayJ-BOB3-64P to płytka ewaluacyjna umożliwiająca łatwy dostęp do sygnałów z SensL ArrayJ-300XX-64P (matryca 3 mm 8 x 8 SiPM) lub SensL ArrayJ-40035-64P (matryca 4mm pikseli, 8 x 8 SiPM). Płyta odcinająca ma dwa złącza hirose 80- Złącza te są zgodne ze złączem hirose DF17(3.0)-80DP-0.5v(57) board-to-board w macierzy. Wszystkie sygnały w macierzy są kierowane przez odpowiednie złącza do styków hedera. Sworznie te są zbudowane z czterech 32-ścieżkowych (16 x 2 rzędy) hederów o skoku 2,54 mm. Do połączenia ze wspólnym złączem służą cztery dodatkowe pary styków. Trzy złącza SMA i transformatory balonowe są wyposażone w 4-stykowe wtyki umożliwiające bezpośrednie podłączenie dowolnego sygnału do SMA lub przez transformator za pomocą przewodów połączeniowych. Cztery otwory o średnicy 7 mm umieszczone są na siatce o średnicy 25 mm, co umożliwia montaż płyty na płycie optycznej.