Bufor zegara 512MILF, 2 8-pinowy SOIC
- Nr art. RS:
- 217-7835
- Nr części producenta:
- 512MILF
- Producent:
- Renesas Electronics
Ten produkt jest niedostępny.
Przepraszamy, ale obecnie nie posiadamy tego produktu w magazynie i nie ma możliwości jego zamówienia.
Cena netto za szt. (w tubie á 97)
11,36 zł
(bez VAT)
13,98 zł
(z VAT)
Produkty | Za jednostkę | Per Tube* |
---|---|---|
97 + | 11,36 zł | 1 102,31 zł |
*cena za opakowanie
- Nr art. RS:
- 217-7835
- Nr części producenta:
- 512MILF
- Producent:
- Renesas Electronics
Dane techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Model Renesas Electronics IDT512 to najbardziej ekonomiczny sposób na generowanie wysokiej jakości sygnału zegara o wysokiej częstotliwości i zegara referencyjnego z kryształ o niższej częstotliwości lub wejścia zegara. Jego zadaniem jest zastępowanie oscylatory kryształowe w większości systemów elektronicznych. Wykorzystując techniki Phase-locked-Loop (PLL), urządzenie wykorzystuje standardowy tryb podstawowy, niedrogi kryształ do produkcji zegarów wyjściowych do 200 MHz. Dzięki wyjściu wzorcowym, ten chip oraz niedrogi kryształ mogą zastąpić dwa oscylatory.
Częstotliwość kryształów wejściowych 5–27 MHz.
Częstotliwość zegara wejściowego 2–50 MHz.
Częstotliwość zegara wyjściowego do 200 MHz.
Zgodność ze wszystkimi popularnymi procesorami
Cykl pracy od 45/55 do 200 MHz.
Opcja maskowania dla 9 częstotliwości do wyboru
Napięcia robocze od 3.0 do 5.5 V.
Dostępna jest wersja przemysłowa
Advanced, proces pamięci CMOS o niskim poziomie mocy
Częstotliwość zegara wejściowego 2–50 MHz.
Częstotliwość zegara wyjściowego do 200 MHz.
Zgodność ze wszystkimi popularnymi procesorami
Cykl pracy od 45/55 do 200 MHz.
Opcja maskowania dla 9 częstotliwości do wyboru
Napięcia robocze od 3.0 do 5.5 V.
Dostępna jest wersja przemysłowa
Advanced, proces pamięci CMOS o niskim poziomie mocy
Dane techniczne
Atrybut | Parametr |
---|---|
Liczba elementów na układ | 2 |
Maksymalny prąd zasilania | 9 mA |
Maksymalna częstotliwość wejściowa | 50MHz |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Typ opakowania | SOIC |
Liczba styków | 8 |