Fotodioda Si Montaż powierzchniowy TSV MICROFJ-40035-TSV-TR1 onsemi

Mikrokomórki o dużej gęstości
Czujniki serii J posiadają unikalne terminal "fast output" firmy Semiconductor
Stabilność temperatury 21,5 mV/°C.
Wyjątkowa jednorodność napięcia przebicia ±250 mV
Dostępny w zestawie ze skalą chipową przystosowanym do lutowania całkowitego ze stali stopowej TSV
Bardzo niska częstotliwość odświeżania w ciemności: Typowo 50 kHz/mm2
Zoptymalizowany do zastosowań wymagających wysokiej wydajności czasowej, takich jak TOF-PET
Rozmiary czujników 3 mm, 4 mm i 6 mm
Napięcie wstępne 30< V.
Powoduje 50% skuteczność wykrywania fotonów (PDE) przy 420 nm
Wydłużony czas narastania sygnału i czas powrotu mikrokomórek
Neguje potrzebę aktywnego sterowania napięciem
Wiodąca w branży jednolitość
Pakiet TSV daje niemal zerową przestrzeń martwą, umożliwiając tworzenie tablic wysokiego współczynnika wypełnienia i jest wolny od metali żelaznych
Zastosowania
Obrazowanie medyczne
Zagrożenia i zagrożenia
Dopasowywanie i wykrywanie obrazu 3D.
Biotronics & Sciences
Fizyka wysokich energii