Kontroler dotykowy I2C SOIC Pojemnościowa 8 -pinowy

Kontroler CapSense Express konfigurowalny do rejestracji
Nie jest wymagane tworzenie oprogramowania sprzętowego
Opatentowany algorytm wykrywania CDPW
Wysoka czułość (0,1 PF)
Grubość warstwy do 15 mm dla szkła i 5 mm dla tworzywa sztucznego
Rozwiązania zbliżeniowe
Czułość do 2 FF na zliczanie
Najlepsza> w swojej klasie wydajność SNR 100:1
Doskonała odporność na zakłócenia i zakłócenia przewodzone i wypromieniowane
Bardzo niski poziom emisji promieniowania
Automatyczne dostrajanie funkcji SmartSense
Ustawia i utrzymuje optymalną wydajność czujnika w czasie pracy
Eliminuje konieczność ręcznego strojenia podczas projektowania i produkcji
Wykrywanie niskiego poboru mocy
Średnie zużycie prądu 22 μA na czujnik w przedziale odświeżania 120 ms
Szeroki zakres pojemności pasożytniczej (CP): 5–45 pF
Advanced User Interface
Tolerancja cieczy
Konfigurowana przez użytkownika jasność diod LED zapewnia Visual Touch Feedback
Do ośmiu diod LED o dużym natężeniu prądu zlewu
Wyjście sygnału dźwiękowego dla słyszalnego sprzężenia dotykowego
Tłumienie towarzyszących czujników (FSS) eliminujące fałszywe dotknięcia przycisków znajdujących się blisko siebie
Analogowe wyjście napięciowe
Linia uwagi przerywa połączenie z hostem, aby zasygnalizować zmianę stanu czujnika
Diagnostyka systemu do wykrycia
Nieprawidłowa wartość kondensatora modulującego (CMOD)
Pojemność pasożytnicza czujnika poza zakresem (CP)
Zwarcia czujnika
Narzędzie dostosowania EZ-Click™
Prosty graficzny interfejs użytkownika do konfiguracji urządzenia
Przeglądanie i monitorowanie danych za pomocą przycisków CapSense, suwaków i czujników zbliżeniowych
Diagnostyka systemu dla szybkiego Rapid debug
Podrzędny I2C
Obsługuje do 400 kHz
Dopasowanie adresu e-ON-hardware
Brak przeciągnięcia magistrali lub rozciągnięcia zegara podczas transakcji
Zasilanie 1,71 V do 5,5 V o niskim poborze mocy
Tryb głębokiego uśpienia z uaktywniania po przerwaniu i wykrywaniem adresu I2C
Przemysłowy zakres temperatur: od -40 °C do +85 °C
Opcje pakietu
8-stykowe SOIC (150 mil)
16-stykowe SOIC (150 mil)
16-stykowe QFN (3 ´ 3 ´ 0,6 mm)
24-stykowe QFN (4 ´ 4 ´ 0,6 mm)