Moduł Bluetooth 5.1 12.9 x 15 x 2.25mm BGM210P022JIA2 -104.5dBm 10dBm

BGM210P022JIA to moduł PCB do łączności Bluetooth zbudowany na bazie bezprzewodowego SoC EFR32BGecko serii 2. Został zaprojektowany i zoptymalizowany pod kątem potrzeb rozwiązań IoT dla inteligentnych domów i zastosowań komercyjnych/przemysłowych z wrogimi środowiskami RF, w tym inteligentnego oświetlenia oraz automatyzacji budynków/zakładów.
Moduł zapewnia niezrównany zasięg i wydajność fal radiowych. Oferuje on także wydajny i energooszczędny rdzeń mikrokontrolera ARM Cortex-M33, 1024 KB pamięci flash, który umożliwia obsługę przyszłych funkcji i aktualizację oprogramowania wewnętrznego OTA, a także specjalny rdzeń, który zapewnia większe bezpieczeństwo. Ponadto, dzięki zwiększonej temperaturze pracy, urządzenie jest odpowiednie do zastosowań w ekstremalnych warunkach.
Moduły BGM210P022JIA, wspierane przez solidne, sprawdzone w branży oprogramowanie i Advanced Development Tools, to kompletne rozwiązanie, które umożliwia łatwe dodawanie funkcji sieciowych Bluetooth do każdego projektu, minimalizując wysiłki rozwojowe, koszty i przyspieszając czas wprowadzania na rynek.