Narzędzie rozwojowe z kategorii „komunikacja i łączność bezprzewodowa” VIA Technologies

Przez procesor Nano™ (pamięć podręczna L2 o wielkości 1 MB)
Format kształtu EM-ITX: 17 cm (szer.) x 12 cm (dł.)
Dwustronne wielostykowe linie brzegowe we/wy
Gniazdo rozszerzenia EM-IO
Zintegrowana karta graficzna VIA Chrome9™ HC3, DX9 3D/2D z akceleracją dekodowania MPEG-2/4 i WMV9
Dwa jednokanałowe porty wyświetlacza LVDS
Dwie gigabitowe sieci Ethernetowe
Dwa złącza RS-232 i dwa złącza RS-232/422/485
Sześć portów USB
Brak wentylatora i bardzo niskie zużycie energii

Procesor graficzny S3 4300E oraz interfejs Em-IO - DVP
Obsługuje dwa wyjścia: HDMI, dwa DVI, jedno CRT/VGA
Obsługa wyjścia głośnikowego i wejścia mikrofonowego
Interfejs EM-IO
Zgodność z płytą systemową opartą na Em-IO: EITX-3000

Sześć portów szeregowych obsługuje RS-232/422/485, konfigurowalne za pomocą konfiguracji BIOS
Dwa porty równoległe
Interfejs EM-IO
Zgodność z płytą systemową opartą na Em-IO: EITX-3000

Modułowa konstrukcja o małych wymiarach: 231 mm x 35,2 mm(H) x 124,8 mm(D)
Praca bez wentylatora w zakresie od -20 do +55°C.
Łatwa, szybka instalacja i konserwacja dzięki zaledwie czterem częściom mechanicznym
Odporność na wstrząsy i wibracje o masie do 50 g zapewnia większą niezawodność
Łatwe w użyciu, wymienne i dostosowywalne panele przednie i tylne
Wbudowane, funkcjonalne wycinki we/wy ułatwiające dostęp z zewnątrz
Maksymalna oszczędność miejsca zapewnia optymalną kompatybilność elektromagnetyczną