Polyhex DEBIX SOM A I/O Board BMB-08

Nr art. RS:: 266-4269
Nr części producenta:: BMB-08
Producent:: Polyhex

274 W magazynie, dostawa w ciągu 4 dni roboczych UWAGA: Dostawa może potrwać dłużej z powodu odprawy celnej.

Wysyłka standardowa

Dodano do koszyka

Cena netto za szt.

680,29 zł

(bez VAT)

836,76 zł

(z VAT)

Produkty	Per unit
1 - 4	680,29 zł
5 - 9	674,14 zł
10 +	670,26 zł

Nr art. RS:: 266-4269
Nr części producenta:: BMB-08
Producent:: Polyhex

Dane techniczne

Datasheet - BMB-08

Atesty i certyfikaty

Kraj pochodzenia:: CN

Szczegółowe dane produktu

Płytka we/wy Polyhex DEBIX SOM A to płytka nośna dostosowana do użytku z urządzeniem DEBIX SOM A. Wystarczy podłączyć płytkę we/wy do urządzenia DEBIX SOM A za pomocą 4 dwustronnych złączy gniazda płytka-płytka z przodu. Wszystko to obejmuje pełne interfejsy obsługiwane przez płytę rdzeniową opartą na i.MX 8M Plus i stanowi doskonałe rozwiązanie łączące funkcje wymagane do sterowania przemysłowego, połączeń IoT i multimediów.

Kluczowe cechy płytki we/wy DEBIX SOM A

Wykorzystaj w pełni potężny procesor i.MX 8M Plus z bogatymi w funkcje interfejsami płyty I/O.

Nie tylko obsługuje rozruch z eMMC na DEBIX SOM A, ale także obsługuje rozruch z Micro SD i SPI Nor Flash.

Zaprojektowane z myślą o zastosowaniach przemysłowych i IoT, porty szeregowe, CAN i GPIO płyty I/O zostały zaprojektowane z fizyczną izolacją.

Obsługa 2 Gigabit Ethernet z funkcją POE, 2,4 GHz i 5 GHz Wi-Fi oraz Bluetooth 5.0.

Specyfikacje techniczne

HDMI — 1 wyjście HDMI, gniazdo żeńskie typu A

LVDS — 1 dwukanałowe wyjście LVDS, obsługa jednokanałowego 8-bitowego i dwukanałowego 8-bitowego wyjścia (gniazdo 2*15 styków/2,0 mm), 1 złącze sterowania podświetleniem (gniazdo 1*6 styków/2,0 mm), 1 złącze panelu dotykowego I2C (gniazdo 1*6 styków/2,0 mm)

MIPI - 1 x 4Lane MIPI DSI (głowica pinów 2*10Pin/1,25mm), 2 x 4Lane MIPI CSI (głowica pinów 2*10Pin/1,25mm)

Audio - 1 x gniazdo combo słuchawkowe i mikrofon, gniazdo 3,5mm, kompatybilne z wbudowaną konstrukcją nagłówków, 1 x Line in, wejście analogowe, 1 x wyjście głośnika L&R, Max. 3 W przy 4 Ω (złącze 1*4-stykowe/2,0 mm), 1 x złącze audio SPDIF TX/RX (złącze 1*4-stykowe/1,25 mm)

Komunikacja — 2 niezależne porty MAC Gigabit RJ45 z zasilaczem POE (wymagany moduł zasilania urządzenia POE), 2,4 GHz i 5 GHz Wi-Fi i Bluetooth 5.0, zewnętrzne złącza anteny SMA do sieci Wi-Fi i 4G

Gniazdo SIM — 1 x gniazdo Micro SIM, gniazdo wyskakujące

Gniazdo SD — 1 x gniazdo Micro SD, gniazdo wyskakujące

Mini PCle — obsługa modułu 4G Mini PCIe, takiego jak moduł Quectel 4G, wbudowana karta SIM itp., obsługa modułu LoRa Mini PCIe, obsługa rozszerzenia Mini PCIe dla karty sieciowej, SATA i portu szeregowego

USB 3.0 - 4 x hosta USB 3.0, dwuwarstwowy interfejs typu A

USB 2.0 — 3 x hosta USB 2.0 (złącze 1*4 styków/2,0 mm)

Porty szeregowe — 6 fizycznie izolowanych portów RS232/RS485 (możliwość wyboru tylko jednego z dwóch), zgodne z UART TTL 3,3 V bez fizycznej izolacji, 1 port debugowania systemu UART TTL 3,3 V

GPIO - 4 x Fizycznie izolowany DI, obsługuje suchy kontakt i mokry kontakt, 4 x Fizycznie izolowany DO, obsługuje mokry kontakt, obsługuje suchy kontakt przekaźnika zewnętrznego

CAN - 2 x fizycznie izolowana przepustowość prądu stałego

LED & Key - 1 x Power LED, 2 x Programable LED, 1 x ON/OFF Powyższe interfejsy dzielą jedno złącze (1*6Pin/2.0mm pin header), Wbudowany mały klucz do uaktualniania eMMC bez demontażu

Gniazdo DC — 1 x gniazdo DC do wtyku DC 5,5 mm x 2,1 mm, 1 x wbudowane złącze zasilania (gniazdo 1*4-stykowe/2,54 mm)

Wejście zasilania - DC 12V dla domyślnego, obsługuje szeroki zakres napięć DC 12V∼36V

Wymiary - 146.0mm x 102.0mm

Temperatura pracy - -20 ∼70 dla komunikacji systemowej wideo i audio Inne interfejsy wejścia/wyjścia Zasilanie mechaniczne °C °C domyślnie, -40°C∼85°C opcjonalnie

.