Obudowa, poliwęglanowa wysokość zew: 80 mm szerokość zew: 160 mm długość zew: 166 mm IP65 166 x 160 x 80mm

Seria obudów Cardmaster firmy fibox jest idealna do urządzeń do pakowania, pomiarów, monitorowania i kontroli procesów. Skrzynka zawiera dwie przegrody, jedną do włożenia płytki drukowanej, a drugą do zacisków i okablowania.

Zgodność z dyrektywą RoHS i bezhalogenowy
Dobra odporność chemiczna
Izolowana elektrycznie
Zakres temperatur od -40 do +80 °C.
Stopień zapalności UL 94-5V.
Odporność na uderzenie IK07 (powierzchnia boczna), IK08 (powierzchnia przednia)

Przednie płyty z aluminium pasują do siebie z przodu obudowy, natomiast przednie płyty z poliwęglanu mają ramę i uszczelkę PUR.

En 62208: 2003 (50298: 1998). En 60950. GostR.