Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 8 GB/16 GB

Nr art. RS:: 256-5024
Nr części producenta:: RM116-D8E16W0
Producent:: Radxa

Cena netto za szt.**

420,00 zł

(bez VAT)

516,60 zł

(z VAT)

Zapas chwilowo wyczerpany — zamówienie oczekujące na wysłanie w dniu 26.03.2025, dostawa w ciągu 4 dni roboczych. UWAGA: Dostawa może potrwać dłużej z powodu odprawy celnej.*

* Daty dostawy mogą ulec zmianie w zależności od wybranej ilości i adresu dostawy.

BEZPŁATNA dostawa przy zamówieniu powyżej 300,00 zł

Wysyłka standardowa

Produkty	Za jednostkę
1 +	420,00 zł

**cena za opakowanie

Nr art. RS:: 256-5024
Nr części producenta:: RM116-D8E16W0
Producent:: Radxa

Zwolniony

Kraj pochodzenia:: CN

ROCK 3 Compute Module (CM3) to niesamowity System on Module (SoM) oparty na potężnym systemie Rockchip RK3566 System on Chip (SoC), który wzmocni Twoją aplikację projektową i poszerzy jej możliwości. Układ ROCK CM3 jest wyposażony w pamięć RAM LPDDR4 8 GB, czterordzeniowy procesor Arm® Cortex®-A55, procesor GPU Arm MaliTM-G52-2EE, pamięć DRAM i pamięć flash eMMC 16 GB. Ten moduł obliczeniowy korzysta z wielu doskonałych funkcji wbudowanych w kompaktową płytkę o wymiarach zaledwie 55 mm x 40 mm, co pozwala na łatwe włączenie go do różnych projektów multimedialnych i przemysłowych. Opracowany przez OKdo Technology we współpracy z Radxa, CM3 oferuje opłacalne rozwiązanie z pudełka dla różnych aplikacji osadzonych, niezwykle poszerzając możliwości Twojego projektu.

Główne zalety ROCK CM3 8GB:

Rockchip RK3566 SoC z 64-bitowymi rdzeniami Quad Core o niskiej mocy do 2.0GHz

Procesor: czterordzeniowy Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64-bitowy przy 2,0 GHz

GPU: Arm MaliTM-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1

NPU: 1 TOPs@INT8, obsługa INT8, INT16, FP16, BFP16, obsługa frameworków głębokiego uczenia takich jak TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN itp.

RAM: 8 GB LPDDR4

Pamięć: 32-bitowa DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 oraz obsługa eMMC 5.1 i SFC

Wyświetlacz: pojedynczy silnik wyświetlacza, HDMI2.0, eDP 1.3, podwójny MIPI-DSI, kombinacja z pojedynczym LVDS, 24-bitowym interfejsem RGB/BT1120 i EBC

Multimedia: dekoder wideo 4K H.265/H.264/VP9 i enkoder wideo 1080p przy 60fps H.264/H.265

Wejście wideo: 8M Pixel ISP i interfejs 1 x 4 pasów lub 2 x 2 pasów MIPI CSI-2 i DVP

Interfejs audio: I2S0/I2S1 z 8 kanałami, IS2/I2S3 z 2 kanałami, SPDIF0, PDM0 z 8 kanałami, TDM) z 8 kanałami i wykrywaniem aktywności głosowej (VAD).

Szybki interfejs: jeden host USB 3.0, dwa SATA 3.0, jeden PCIE2.1, dwa pasy SerDes (serializator/deserializator), podwójny host USB 2.0 i jeden USB 2.0 OTG oraz pojedynczy interfejs RGMII

Bezpieczeństwo: rozszerzenie bezpieczeństwa Arm TrustZone®, bezpieczna ścieżka wideo, bezpieczny JTAG do debugowania, bezpieczne uruchamianie, OTP i szyfrowanie (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Wymagania dotyczące zasilania: wejście zasilania do układu SoM wynosi 5 V DC przy 5 A.

Interfejsy:

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet PHY

Obsługa PDM z układem mikrofonowym

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2. 0, 1 host pasów (5 Gb/ s)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0 (5 Gb/s)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI do 4K x 2k przy 60 Hz

1 x cztery pasy eDP (2,7 Gb/s na pas)

2 x MIPI DSI przy 1,6 Gb/s na pas

2 x MIPI CSI

1 x 2-pasmowy port kamery MIPI CSI

1 x 4-pasmowy port kamery MIPI CSI

1 x czteropasmowe kombo LVDS, mux z MIPI DSIO

Rozmiar eMMC: 16 GB

Złącze B2B 3 x 100 styków o rozstawie 0,4 mm

Obsługiwane oprogramowanie:

Obsługa systemu Debian/Ubuntu Linux

Wsparcie dla Androida 11

Atrybut	Parametr
Nazwa produktu	Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 8 GB/16 GB
Wielkość pamięci RAM	8 GB
Numer modelu	Compute Module 3