Arkusz przewodzący ciepło grubość 0.125cal Podkładka 2500S20 2.4W/m·K Bergquist +200°C samoprzylepny

Podkładka Bergquist Gacket® 2500S20 jest termoprzewodzącym, wzmocnionym materiałem o przewodności cieplnej 2,4 W/m-K. Materiał jest materiałem wypełnionym polimerowym, który charakteryzuje się wyjątkowo miękkimi, elastycznymi właściwościami. Materiał jest wzmocniony, aby zapewnić łatwą obsługę i przetwarzanie, dodatkową izolację elektryczną i odporność na rozerwanie. Podkładka dystansująca Berqquista® 2500S20 jest dobrze dostosowana do zastosowań wymagających niskiego ciśnienia, w których zazwyczaj stosowane są stałe podpórki lub mocowania zacisków. Materiał zachowuje konforemną, ale elastyczną naturę, która pozwala na doskonałe połączenie i właściwości zwilżania, nawet do powierzchni o wysokiej chropowatości i/lub topografii. Podkładka Bergquist Gap Pad® 2500S20 jest wyposażona w naturalny worek po obu stronach materiału, co umożliwia umieszczenie materiału w miejscu podczas składania. Materiał jest dostarczany z osłonami ochronnymi po obu stronach. TOP ma zmniejszoną torbę, co ułatwia obsługę. Typowe zastosowania obejmują między procesorami i radiatory, układy graficzne i radiatory, układy chłodzenia DVD i CD-ROM oraz obszary, w których wymagana jest emisja ciepła do ramy, obudowy lub innego typu rozrzutnika.

Przewodność cieplna: 2,4 W/m-K.
Niska oporność termiczna "S-Class" przy bardzo niskich ciśnieniach
Ultra konforemna, modulus "żelowana"
Przeznaczony do zastosowań o niskim obciążeniu
Wzmocniona włóknem szklanym, zapewniająca odporność na przebicie, ścięcie i rozerwanie