Czujnik STMicroelectronics VFLGA Żyroskop

Rodzina modułów czujników MEMS firmy ST wykorzystuje solidne i dojrzałe procesy produkcyjne już wykorzystywane do produkcji mikroobrobionych akcelerometrów i żyroskopów.

Różne elementy czujnikowe są wytwarzane przy użyciu specjalistycznych procesów mikroobróbki, natomiast interfejsy IC są opracowywane przy użyciu technologii CMOS, która umożliwia projektowanie dedykowanego obwodu, który jest przycięty do lepszego dopasowania do właściwości elementu czujnika.

W modelu ISM330DHCX elementy wykrywania akcelerometru i żyroskopu są wdrożone na tej samej krzemowej matrycy, co gwarantuje doskonałą stabilność i wytrzymałość.

Układ ISM330DHCX charakteryzuje się pełnym zakresem przyspieszeń ±2/±4/±8/±16 g i szerokim zakresem prędkości kątowej ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps, co umożliwia jego zastosowanie w szerokim zakresie zastosowań.

Wszystkie aspekty konstrukcyjne i kalibracja ISM330DHCX zostały zoptymalizowane, aby osiągnąć najwyższą dokładność, stabilność, ekstremalnie niski poziom hałasu i pełną synchronizację danych.

Bezkonkurencyjny zestaw wbudowanych funkcji (rdzeń uczenia maszynowego, programowalny FSM, FIFO, układ czujników, dekodowanie zdarzeń i przerwania) umożliwia wdrożenie inteligentnych i złożonych węzłów czujników, które zapewniają wysoką wydajność przy bardzo niskim poborze mocy.

Urządzenie ISM330DHCX jest dostępne w 14-przewodowej plastikowej obudowie LGA (Land Grid Array).