Narzędzie rozwojowe z kategorii „komunikacja i łączność bezprzewodowa” FT602 FTDI Chip Zestaw testowy
- Nr art. RS:
- 146-8979
- Nr części producenta:
- UMFT602X
- Producent:
- FTDI Chip
Produkt wycofany
- Nr art. RS:
- 146-8979
- Nr części producenta:
- UMFT602X
- Producent:
- FTDI Chip
Dane techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Moduły ewaluacyjne/rozwojowe UMFT602A/X są wyposażone w złącza HSMC lub FMC (LPC) pełniące rolę interfejsu pomiędzy 32-bitową magistralą FIFO FT602 układu FTDI i układem mostka klasy wideo (UVC) USB 3.1 GEN 1 USB służącym do podłączania urządzeń zewnętrznych. Moduł UMFT602A/X umożliwia mostkowanie magistrali FIFO z hostem USB3.0 oraz ocenę działania układu FT602. Jako karty podrzędne, moduły UMFT602A/X muszą współpracować z płytkami nadrzędnymi FIFO ze złączem HSMC lub FMC.
Obsługuje przesyłanie USB 3.1 GEN 1 Super Speed (5 Gb/s) / USB 2.0 High Speed (480 Mb/s)
Do 4 kanałów wejściowych wideo
Szybkie złącze magistrali FIFO
Złącze FMC jest zgodne z większością płytek referencyjnych Xilinx FPGA
Wiele opcji zasilania: zewnętrzne zasilanie DC, zasilanie z magistrali, zasilanie FMC/HSMC
Resetowanie sprzętowe
Do 4 kanałów wejściowych wideo
Szybkie złącze magistrali FIFO
Złącze FMC jest zgodne z większością płytek referencyjnych Xilinx FPGA
Wiele opcji zasilania: zewnętrzne zasilanie DC, zasilanie z magistrali, zasilanie FMC/HSMC
Resetowanie sprzętowe
.
Dane techniczne
Atrybut | Parametr |
---|---|
Rodzaj zestawu | Zestaw testowy |
Do użytku z | FT602 |
Nazwa zestawu | Bridge Evaluation Board |
- Nr art. RS:
- 146-8979
- Nr części producenta:
- UMFT602X
- Producent:
- FTDI Chip