Zestaw rozwojowy czujników, do uzytku z: ARRAYC-30035-16P-PCB, Płytka ewaluacyjna, C-Array 3mm 4x4 BOB, SensL ArrayC

  • Nr art. RS 185-9585
  • Nr części producenta ARRAYX-BOB3-16P-GEVK
  • Producent ON Semiconductor
Dane techniczne
Atesty i certyfikaty
Zgodne z RoHS
Kraj pochodzenia: IE
Szczegółowe dane produktu

ArrayX-BOB3-16P to płytka ewaluacyjna umożliwiająca łatwy dostęp do sygnałów z matrycy SensL ArrayC-30035-16P, 3mm 4x4 SiPM. Patrz rysunek 7, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat prawidłowego ustawienia macierzy na BOB. Płytka odcinająca ma centralnie umieszczone złącze hirose 40-stykowe DF17(2.0)-40DS-0,5V(57). Złącze to jest zgodne z hirose DF17(2.0)-40DP-0.5V(57) złącze typu płytka-płytka w ArrayC-30035-16P. Wszystkie sygnały w macierzy są kierowane poprzez odpowiednie złącze do styków hedera. Sworznie te składają się z dwóch 20-ścieżkowych (10x2 rząd) hederów o skoku 2,54 mm, J2 i J3. Trzy złącza SMA i transformatory balonowe są wyposażone w 4-stykowe wtyki umożliwiające bezpośrednie podłączenie dowolnego sygnału do SMA lub przez transformator za pomocą przewodów połączeniowych. Cztery otwory o średnicy 7 mm są ustawione w jednej linii z kratką 25 mm, co umożliwia zamontowanie płyty na płycie optycznej.

Dane techniczne
Atrybut Parametr
Technologia czujnika SensL ArrayC
Do użytku z ARRAYC-30035-16P-PCB
Rodzaj zestawu Płytka ewaluacyjna
Nazwa zestawu C-Array 3mm 4x4 BOB
1 W magazynie, dostawa w ciągu 2 dni roboczych UWAGA: Dostawa może potrwać o 1 dzień roboczy dłużej w zależności od miejsca doręczenia
Cena za szt.
752,14
(bez VAT)
925,13
(z VAT)
Sztuki
Per unit
1 +
752,14 zł
Wysyłka standardowa