Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 2GB/16GB WIFI/BT

Zobacz wszystkie Płytki ROCK SBC
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa (1 sztuka)*

199,41 zł

(bez VAT)

245,27 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Koszt dostawy zamówienia na kwotę poniżej 300,00 zł (bez VAT) to 15,90 zł.
Ostatni magazyn RS
  • Pozostało 27 , szt, gotowe do wysyłki
  • Dodatkowe 5351 szt. do wysyłki z innej lokalizacji
Produkty
Za jednostkę
1 - 49199,41 zł
50 - 99194,14 zł
100 +187,71 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
249-3154
Nr części producenta:
RM116-D2E16W2
Producent:
Okdo
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Okdo

Nazwa produktu

Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 2GB/16GB WIFI/BT

Wielkość pamięci RAM

2 GB

Numer modelu

Compute Module 3

Przyłącza

CSI, DSI, HDMI, USB2, USB3

System operacyjny

Android, Debian, Linux

Kraj pochodzenia:
CN
Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) to system na module (SoM) oparty na wydajnym układzie Rockchip RK3566 System on Chip (SoC), czterordzeniowym procesorze Arm® Cortex®-A55 i procesorze GPU Arm MaliTM-G52-2EE. Model CM3 został zaprojektowany w celu zwiększenia wydajności i możliwości zastosowań projektowych. Dzięki pamięci RAM LPDDR4 o pojemności 2 GB, pamięci flash eMMC o pojemności 16 GB i łączności bezprzewodowej, w tym WiFi 5 i Bluetooth® 5.0, oraz wielu innych wiodących w swojej klasie funkcjom tej kompaktowej płytki o rozmiarach zaledwie 55 mm x 40 mm, moduł obliczeniowy ROCK 3 można łatwo zintegrować z różnymi projektami przemysłowymi i multimedialnymi. Moduł CM3 został opracowany przez firmę OKdo Technology we współpracy z firmą Radxa i stanowi bezpieczne, ekonomiczne rozwiązanie rozszerzające możliwości różnych zastosowań wbudowanych.

Główne cechy układu ROCK CM3 2 GB:


SoC Rockchip RK3566 z 64-bitowymi czterordzeniowymi rdzeniami o niskim poborze mocy do 2,0 GHz

GPU: Arm MaliTM-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1

Procesor: czterordzeniowy Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64-bitowy przy 2,0 GHz

NPU: 1 TOPs@INT8, obsługa INT8, INT16, FP16, BFP16, obsługa głębokich ram uczenia się, takich jak TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN itp.

Pamięć RAM: 2 GB LPDDR4

Pamięć: 32-bitowa DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 i obsługa eMMC 5.1 i SFC

Wyświetlacz: pojedynczy silnik wyświetlacza, HDMI2.0, eDP 1.3, podwójny MIPI-DSI, połączenie z pojedynczym LVDS, 24-bitowy interfejs RGB/BT1120 i EBC

Multimedia: dekoder wideo 4K H.265/H.264/VP9 i enkoder wideo 1080p przy 60 fps H.264/H.265

Wejście wideo: 8 M pikseli ISP i 1 x 4 ścieżki lub 2 x 2 ścieżki MIPI CSI-2 i interfejs DVP

Interfejs audio: I2S0/I2S1 z 8 kanałami, IS2/I2S3 z 2 kanałami, SPDIF0, PDM0 z 8 kanałami, TDM) z 8 kanałami i wykrywaniem aktywności głosowej (VAD).

Szybki interfejs: jeden host USB 3.0, dwa SATA 3.0, jeden PCIE2.1, dwa ścieżki SerDes (serializator/deserializator), podwójny host USB 2.0 i jeden USB 2.0 OTG oraz pojedynczy interfejs RGMII

Bezpieczeństwo: rozszerzenie zabezpieczeń Arm TrustZone®, bezpieczna ścieżka wideo, bezpieczny JTAG do debugowania, bezpieczne rozruch, OTP i kryptografia (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Wymagania dotyczące zasilania: zasilanie wejściowe SoM wynosi 5 V DC przy 5 A.

Interfejsy:


Bezprzewodowa sieć LAN 802.11 b/g/n/ac (Wi-Fi 5)

Bluetooth 5.0 z BLE

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet PHY

Obsługa PDM z układem mikrofonowym

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2.0, 1 hosta linii (5 Gb/s)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0 (5 Gb/s)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI do 4K x 2k przy 60 Hz

1 x eDP z czterema ścieżkami (2,7 Gb/s na ścieżkę)

2 x MIPI DSI przy 1,6 Gb/s na linię

2 x MIPI CSI

1 x 2-biegunowy port kamery MIPI CSI

1 x 4-biegunowy port kamery MIPI CSI

1 x kombinacja LVDS z czterema ścieżkami, mux z MIPI DSIO

Rozmiar eMMC: 16 GB

Złącze B2B 3 x 100 styków o rozstawie 0,4 mm

Obsługiwane oprogramowanie:


Obsługa Debiana/Ubuntu Linux

Obsługa systemu Android 11

.


Powiązane linki

Recently viewed