Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 2GB/16GB WIFI/BT
- Nr art. RS:
- 249-3154
- Nr części producenta:
- RM116-D2E16W2
- Producent:
- Okdo
126 Dostawa w ciągu 1 dni roboczych. UWAGA: Dostawa może potrwać o 1 dzień roboczy dłużej w zależności od miejsca doręczenia.
1500 Dostawa w ciągu 4 dni roboczych. UWAGA: Dostawa może potrwać o 1 dzień roboczy dłużej w zależności od miejsca doręczenia.
Dodano do koszyka
Cena netto za szt.
188,97 zł
(bez VAT)
232,43 zł
(z VAT)
| Produkty | Per unit |
| 1 - 49 | 188,97 zł |
| 50 - 99 | 183,98 zł |
| 100 + | 177,88 zł |
- Nr art. RS:
- 249-3154
- Nr części producenta:
- RM116-D2E16W2
- Producent:
- Okdo
Atesty i certyfikaty
- Kraj pochodzenia:
- CN
Szczegółowe dane produktu
Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) to system na module (SoM) oparty na wydajnym układzie Rockchip RK3566 System on Chip (SoC), czterordzeniowym procesorze Arm® Cortex®-A55 i procesorze GPU Arm MaliTM-G52-2EE. Model CM3 został zaprojektowany w celu zwiększenia wydajności i możliwości zastosowań projektowych. Dzięki pamięci RAM LPDDR4 o pojemności 2 GB, pamięci flash eMMC o pojemności 16 GB i łączności bezprzewodowej, w tym WiFi 5 i Bluetooth® 5.0, oraz wielu innych wiodących w swojej klasie funkcjom tej kompaktowej płytki o rozmiarach zaledwie 55 mm x 40 mm, moduł obliczeniowy ROCK 3 można łatwo zintegrować z różnymi projektami przemysłowymi i multimedialnymi. Moduł CM3 został opracowany przez firmę OKdo Technology we współpracy z firmą Radxa i stanowi bezpieczne, ekonomiczne rozwiązanie rozszerzające możliwości różnych zastosowań wbudowanych.
Główne cechy układu ROCK CM3 2 GB:
SoC Rockchip RK3566 z 64-bitowymi czterordzeniowymi rdzeniami o niskim poborze mocy do 2,0 GHz
GPU: Arm MaliTM-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1
Procesor: czterordzeniowy Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64-bitowy przy 2,0 GHz
NPU: 1 TOPs@INT8, obsługa INT8, INT16, FP16, BFP16, obsługa głębokich ram uczenia się, takich jak TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN itp.
Pamięć RAM: 2 GB LPDDR4
Pamięć: 32-bitowa DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 i obsługa eMMC 5.1 i SFC
Wyświetlacz: pojedynczy silnik wyświetlacza, HDMI2.0, eDP 1.3, podwójny MIPI-DSI, połączenie z pojedynczym LVDS, 24-bitowy interfejs RGB/BT1120 i EBC
Multimedia: dekoder wideo 4K H.265/H.264/VP9 i enkoder wideo 1080p przy 60 fps H.264/H.265
Wejście wideo: 8 M pikseli ISP i 1 x 4 ścieżki lub 2 x 2 ścieżki MIPI CSI-2 i interfejs DVP
Interfejs audio: I2S0/I2S1 z 8 kanałami, IS2/I2S3 z 2 kanałami, SPDIF0, PDM0 z 8 kanałami, TDM) z 8 kanałami i wykrywaniem aktywności głosowej (VAD).
Szybki interfejs: jeden host USB 3.0, dwa SATA 3.0, jeden PCIE2.1, dwa ścieżki SerDes (serializator/deserializator), podwójny host USB 2.0 i jeden USB 2.0 OTG oraz pojedynczy interfejs RGMII
Bezpieczeństwo: rozszerzenie zabezpieczeń Arm TrustZone®, bezpieczna ścieżka wideo, bezpieczny JTAG do debugowania, bezpieczne rozruch, OTP i kryptografia (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)
Wymagania dotyczące zasilania: zasilanie wejściowe SoM wynosi 5 V DC przy 5 A.
Interfejsy:
Bezprzewodowa sieć LAN 802.11 b/g/n/ac (Wi-Fi 5)
Bluetooth 5.0 z BLE
8 x I2C
4 x SPI
8 x UART
9 x PWM
50 x GPIO
2 x ADC
1 x Gigabit Ethernet PHY
Obsługa PDM z układem mikrofonowym
I2S
2 x SATA
1 x PCIe 2.0, 1 hosta linii (5 Gb/s)
1 x USB 2.0
1 x USB 2.0 OTG
1 x USB 3.0 (5 Gb/s)
1 x SDIO 3.0
1 x HDMI do 4K x 2k przy 60 Hz
1 x eDP z czterema ścieżkami (2,7 Gb/s na ścieżkę)
2 x MIPI DSI przy 1,6 Gb/s na linię
2 x MIPI CSI
1 x 2-biegunowy port kamery MIPI CSI
1 x 4-biegunowy port kamery MIPI CSI
1 x kombinacja LVDS z czterema ścieżkami, mux z MIPI DSIO
Rozmiar eMMC: 16 GB
Złącze B2B 3 x 100 styków o rozstawie 0,4 mm
Obsługiwane oprogramowanie:
Obsługa Debiana/Ubuntu Linux
Obsługa systemu Android 11
.
Dane techniczne
Atrybut | Parametr |
|---|---|
| Nazwa produktu | Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 2GB/16GB WIFI/BT |
| Wielkość pamięci RAM | 2 GB |
| Numer modelu | Compute Module 3 |
| Przyłącza | CSI, DSI, HDMI, USB2, USB3 |
| System operacyjny | Android, Debian, Linux |