Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 2 GB

Zobacz wszystkie Płytki ROCK SBC
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa (1 sztuka)*

138,04 zł

(bez VAT)

169,79 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Ostatni magazyn RS
  • Ostatnie 448 sztuk, gotowe do wysyłki z innej lokalizacji
Produkty
Za jednostkę
1 - 49138,04 zł
50 - 99131,00 zł
100 +122,39 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
256-5016
Nr części producenta:
RM116-D2E0W0
Producent:
Okdo
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Okdo

Nazwa produktu

Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) 2 GB

Wielkość pamięci RAM

2 GB

Numer modelu

Compute Module 3

Przyłącza

CSI, DSI, HDMI, OTG, USB2, USB3

System operacyjny

Android, Debian, Linux

Zwolniony

Kraj pochodzenia:
CN
Moduł obliczeniowy ROCK 3 (CM3) to system na moduł (SoM) oparty na wydajnym układzie Rockchip RK3566 System on Chip (SoC), czterordzeniowym procesorze Arm® Cortex®-A55 i układzie Arm MaliTM-G52-2EE GPU. Ten układ CM3 został zaprojektowany w celu zwiększenia wydajności i możliwości zastosowań projektowych. Dzięki pamięci RAM LPDDR4 o pojemności 2 GB i wielu innym wiodącym funkcjom wbudowanym w tę kompaktową płytkę o wymiarach zaledwie 55 mm x 40 mm, moduł obliczeniowy ROCK 3 można łatwo zintegrować z różnymi projektami przemysłowymi i multimedialnymi. Model CM3 został opracowany przez firmę OKdo Technology we współpracy z firmą Radxa i stanowi gotowe, ekonomiczne rozwiązanie, które rozszerza możliwości różnych zastosowań wbudowanych.

Kluczowe cechy ROCK CM3 2GB:


Rockchip RK3566 SoC z 64-bitowymi rdzeniami Quad Core o niskiej mocy do 2.0GHz

GPU: Arm MaliTM-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1

Procesor: czterordzeniowy Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64-bitowy przy 2,0 GHz

NPU: 1 TOPs@INT8, obsługa INT8, INT16, FP16, BFP16, obsługa frameworków głębokiego uczenia takich jak TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN itp.

RAM: 2 GB LPDDR4

Wyświetlacz: pojedynczy silnik wyświetlacza, HDMI2.0, eDP 1.3, podwójny MIPI-DSI, kombinacja z pojedynczym LVDS, 24-bitowym interfejsem RGB/BT1120 i EBC

Multimedia: dekoder wideo 4K H.265/H.264/VP9 i enkoder wideo 1080p przy 60fps H.264/H.265

Wejście wideo: 8M Pixel ISP i interfejs 1 x 4 pasów lub 2 x 2 pasów MIPI CSI-2 i DVP

Interfejs audio: I2S0/I2S1 z 8 kanałami, IS2/I2S3 z 2 kanałami, SPDIF0, PDM0 z 8 kanałami, TDM) z 8 kanałami i wykrywaniem aktywności głosowej (VAD).

Interfejs audio: I2S0/I2S1 z 8 kanałami, IS2/I2S3 z 2 kanałami, SPDIF0, PDM0 z 8 kanałami, TDM) z 8 kanałami i wykrywaniem aktywności głosowej (VAD).

Bezpieczeństwo: rozszerzenie bezpieczeństwa Arm TrustZone®, bezpieczna ścieżka wideo, bezpieczny JTAG do debugowania, bezpieczne uruchamianie, OTP i szyfrowanie (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Wymagania dotyczące zasilania: wejście zasilania do układu SoM wynosi 5 V DC przy 5 A.

Interfejsy:


8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet PHY

Obsługa PDM z układem mikrofonowym

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2. 0, 1 host pasów (5 Gb/ s)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0

1 x USB 3.0 (5 Gb/s)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI do 4K x 2k przy 60 Hz

1 x HDMI do 4K x 2k przy 60 Hz

2 x MIPI DSI przy 1,6 Gb/s na pas

2 x MIPI CSI

1 x 2-pasmowy port kamery MIPI CSI

1 x 4-pasmowy port kamery MIPI CSI

1 x czteropasmowe kombo LVDS, mux z MIPI DSIO

Złącze B2B 3 x 100 styków o rozstawie 0,4 mm

Obsługiwane oprogramowanie:


Obsługa systemu Debian/Ubuntu Linux

Wsparcie dla Androida 11

.


Powiązane linki