Zalewy

Związki do zalewania są uniwersalnym rodzajem szczeliwa, które może oferować ekologiczne, mechaniczne i fizyczne zabezpieczenie płytek drukowanych i zespołów elektronicznych. Stosowane w elektronice zalewanie jest procesem wypełniania kompletnego zespołu elektronicznego stałym lub żelowym związkiem. Związek do zalewania po zastosowaniu wysycha i utwardza się, otaczając układy elektroniczne stałą masą, która jest barierą chroniącą przed wilgocią, wibracjami, szokiem termicznym lub fizycznym oraz ogólnymi zanieczyszczeniami. Zabezpieczenie mechaniczne umożliwia zachowanie wysokiej wydajności podzespołów w ekstremalnych warunkach. Często stosuje się termoutwardzalne tworzywa sztuczne lub żele z gumy silikonowej.

Rodzaje związków:

Związki epoksydowe – związki epoksydowe mają zazwyczaj lepszą przyczepność, odporność na wysoką temperaturę, i odporność chemiczną. Systemy epoksydowe mają lepszą przyczepność do szerokiej gamy podłoży i zazwyczaj nie wymagają podkładów. Są łatwe w użyciu i przewidywalne. Mają dobrą odporność na wysokie temperatury do 200°C.

Związki poliuretanowe – poliuretanowe związki do zalewania mają zazwyczaj lepszą elastyczność, wydłużenie i odporność na ścieranie. Ponieważ mogą mieć temperaturę zeszklenia poniżej -40°C, są one dobrym wyborem do zalewania płyt komputerowych SMT. Ich czas żelowania można łatwo zmienić za pomocą przyspieszacza bez zmiany właściwości

Związki silikonowe – silikonowe związki do zalewania i materiały hermetyzujące są również miękkie, elastyczne i mają lepsze wydłużenie. Materiały silikonowe zapewniają również najszerszy zakres temperatury roboczej. Specjalnie opracowane związki silikonowe mogą działać w temperaturze poniżej -100°C, a większość materiałów silikonowych wytrzymuje temperaturę do 200°C.

Związki akrylowe – akrylowe związki do zalewania są materiałami utwardzanymi promieniami UV i termicznie. Bardzo szybko się utwardzają, mają odpowiednią odporność chemiczną i są bezbarwne