Dane techniczne

Atesty i certyfikaty

Szczegółowe dane produktu

Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.

Zaznacz wszystkie	Atrybut	Wartość
	Marka	Nexperia
	Maksymalne napięcie przebicia	6V
	Typ montażu	Montaż powierzchniowy
	Typ opakowania	WLCSP
	Liczba styków	15
	Maksymalny szczytowy prąd impulsowy	7A
	Zabezpieczenie antystatyczne	Tak
	Liczba elementów na układ	2
	Minimalna temperatura robocza	-40°C
	Wymiary	2.42 x 1.22 x 0.38mm
	Maksymalna temperatura robocza	+85°C
	Maksymalny wsteczny prąd upływowy	100nA
	Wysokość	0.38mm
	Szerokość	1.22mm
	Pojemność	0.25pF
	Długość	2.42mm
	Napięcie robocze	5V

	Zaznacz wszystkie
	Marka Nexperia
	Maksymalne napięcie przebicia 6V
	Typ montażu Montaż powierzchniowy
	Typ opakowania WLCSP
	Liczba styków 15
	Maksymalny szczytowy prąd impulsowy 7A
	Zabezpieczenie antystatyczne Tak
	Liczba elementów na układ 2
	Minimalna temperatura robocza -40°C
	Wymiary 2.42 x 1.22 x 0.38mm
	Maksymalna temperatura robocza +85°C
	Maksymalny wsteczny prąd upływowy 100nA
	Wysokość 0.38mm
	Szerokość 1.22mm
	Pojemność 0.25pF
	Długość 2.42mm
	Napięcie robocze 5V

Filtr trybu wspólnego dla portów USB. Zero miejsca na kompromisy. Najczęściej stosowany w urządzeniach mobilnych interfejs kamery i wyświetlacza to różnicowy interfejs MIPI pracujący na częstotliwościach RF. Aby umożliwić pracę na typowych częstotliwościach GSM/3G/LTE, wymagane jest silne tłumienie trybu wspólnego na wszystkich pasmach i wyższych harmonicznych. Jednocześnie konieczne jest zastosowanie szerokiego, różnicowego pasma przepustowego, aby zagwarantować spójność sygnału. Ze względu na fakt, że wyładowania ESD mogą wniknąć do urządzenia przez szczeliny w urządzeniu mobilnym, konieczne jest zastosowanie skutecznego zabezpieczenia ESD, aby uniknąć uszkodzenia układów elektronicznych i resetowania systemu w wyniku wyładowań ESD

Silne tłumienie trybu wspólnego > 14 dB w zakresie od 500 MHz do > 8 GHz
Szerokie pasmo > 2 GHz, zapewniające spójność sygnału dla wszystkich częstotliwości MIPI
Odporność stykowa na ESD > 15 kV, znacznie przekraczająca wymagania normy IEC 61000-4-2 (8 kV w przypadku styku)
Głębokie rozdzielanie zapewniające zoptymalizowaną ochronę SoC przed wyładowaniami ESD
Bardzo cienka obudowa (maks. wysokość 0,5 mm)
Wszystkie sygnały LVDS wymagające pasma przepustowego do 2 GHz

Dioda ochronna ESD Montaż powierzchniowy WLCSP 6V PCMF3USB3SZ

.

Powiązane linki