Złącze 36-pinowe 713 raster: 3.5 mm Kątowy 2-rzędowe WAGO Otwór przelotowy 80 V W osłonie

Suma częściowa (1 opakowanie po 10 sztuk/i)*

466,20 zł

(bez VAT)

573,43 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 13 kwietnia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +466,20 zł46,62 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
223-601
Nr części producenta:
713-1438/037-000
Producent:
WAGO
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

WAGO

Seria

713

Typ produktu

Złącze

Natężenie

10A

Rozstaw Żył

3.5mm

Materiał obudowy

Poliftalamid

Liczba styków

36

Liczba rzędów

2

Orientacja

Kątowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

System złączy

MCS

Typ montażu

Otwór przelotowy

Pokrycie styku

Cyna

Materiał styków

Miedź elektrolityczna

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

3.5mm

Minimalna temperatura robocza

60°C

Maksymalna temperatura robocza

100°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

3.8mm

Rodzaj styku

Męski

Normy/Zatwierdzenia

RoHS

Napięcie

80 V

Kraj pochodzenia:
PL
Głowica męska Wago THT została starannie zaprojektowana, aby sprostać wymaganiom współczesnych aplikacji elektronicznych. Jego innowacyjna 2-rzędowa konfiguracja z 36 biegunami zapewnia wysoką gęstość opcji połączeń, dzięki czemu idealnie nadaje się zarówno do montażu poziomego, jak i pionowego. Precyzyjnie wykonane piny lutownicze zapewniają najwyższą niezawodność i kompatybilność z bezołowiowym lutowaniem rozpływowym. Dodatkowo, produkt ten posiada elegancką, czarną obudowę wykonaną z materiału izolacyjnego zgodnego z THT, co przyczynia się do jego 100% ochrony przed zniekształceniami, zwiększając jego integralność funkcjonalną i zaufanie użytkownika.

Konstrukcja z wytrzymałego materiału poliftalamidowego zapewnia długą żywotność

Zawiera dźwignię blokującą dla bezpiecznych połączeń wtykowych

Zaprojektowany z myślą o optymalnej wydajności w różnych temperaturach

Obsługa wielu poziomów połączeń dla rozszerzonych scenariuszy aplikacji

Powiązane linki