Listwa stykowa PCB 8-pinowe AMPMODU Headers raster: 2.54 mm Kąt prosty 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 750 Vrms W

Suma częściowa (1 tacka po 30 sztuk/i)*

876,53 zł

(bez VAT)

1 078,13 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Koszt dostawy zamówienia na kwotę poniżej 300,00 zł (bez VAT) to 15,90 zł.
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 25 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i)
Za Tackę
Za jednostkę*
1 +876,53 zł29,218 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
471-423
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-53-594
Nr części producenta:
103167-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

AMPMODU Headers

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Rozstaw Żył

2.54mm

Natężenie

3A

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba styków

8

Liczba rzędów

2

Orientacja

Kąt prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Płyta

System złączy

Przewód-płytka

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Brąz fosforowy

Minimalna temperatura robocza

65°C

Rozstaw rzędów

2.54mm

Typ zakończenia

Lutowie

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

3.43mm

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

CSA LR7189, UL E28476

Napięcie

750 Vrms

Niezgodne

Kraj pochodzenia:
US
Nagłówek do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity został zaprojektowany w celu zapewnienia trwałych i niezawodnych połączeń w różnych zastosowaniach. Dzięki konfiguracji pod kątem prostym i ośmiu pozycjom, komponent ten oferuje kompaktową konstrukcję bez uszczerbku dla wydajności. W pełni osłonięta głowica zapewnia bezpieczne blokowanie podczas łączenia, przyczyniając się do zwiększenia niezawodności w krytycznych środowiskach. Zbudowany, aby wytrzymać temperatury w zakresie od -65°C do 105°C, produkt ten zaspokaja różnorodne warunki pracy. Pozłacana powłoka zapewniająca doskonałą przewodność, odpowiada na wymagające potrzeby nowoczesnych projektów elektronicznych, dzięki czemu jest idealnym rozwiązaniem do zastosowań typu przewód-płytka. Co więcej, jego termoplastyczna obudowa pomaga w zarządzaniu stabilnością termiczną pod obciążeniem, zapewniając integralność połączeń.

Zaprojektowany z myślą o łatwym montażu na płycie z orientacją pod kątem prostym

W pełni osłonięta konstrukcja zwiększa bezpieczeństwo połączenia i zmniejsza ryzyko niewspółosiowości

Wytrzymała konstrukcja zapewnia niezawodne działanie w warunkach pełnego obciążenia

Niklowa powłoka spodnia i złota powłoka obszaru styku zapewniają doskonałą przewodność

Kompatybilność z procesami lutowania na fali w celu uproszczenia montażu

Ilość opakowań zoptymalizowana pod kątem wydajnego zarządzania zapasami

Zapewnia solidną wydajność w aplikacjach obwodów sygnałowych

Powiązane linki

Recently viewed