Listwa stykowa PCB 12-pinowe AMPMODU raster: 2.54 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta W osłonie

Suma częściowa (1 tacka po 80 sztuk/i)*

1 119,99 zł

(bez VAT)

1 377,59 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Koszt dostawy zamówienia na kwotę poniżej 300,00 zł (bez VAT) to 15,90 zł.
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 18 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i)
Za Tackę
Za jednostkę*
1 +1 119,99 zł14,00 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
472-069
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-50-803
Nr części producenta:
5-103168-4
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

AMPMODU

Natężenie

3A

Rozstaw Żył

2.54mm

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba styków

12

Liczba rzędów

2

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Materiał styków

Brąz fosforowy

Pokrycie styku

Cyna

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

2.54mm

Minimalna temperatura robocza

-65°C

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

CSA, RoHS, UL

Kraj pochodzenia:
MX
Nagłówek do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity został zaprojektowany z myślą o wszechstronnych rozwiązaniach połączeniowych, zapewniając płynne połączenia płytka-płytka dzięki w pełni osłoniętej konstrukcji. Ten wytrzymały nagłówek mieści 12 pozycji na linii środkowej 2,54 mm, co czyni go idealnym wyborem dla kompaktowych aplikacji wymagających wysokiej niezawodności. Dzięki pionowej orientacji i lutowanemu zakończeniu otworu, został zaprojektowany do łatwej integracji z szeroką gamą zespołów elektronicznych. Wykonany z wysokiej jakości tworzywa termoplastycznego i pokryty niklem, komponent ten zapewnia wyjątkową wydajność elektryczną przy zachowaniu trwałości w różnych środowiskach. Zgodność ze standardami branżowymi gwarantuje optymalną funkcjonalność, a wyjątkowa rezystancja izolacji i dielektryczna wytrzymałość napięciowa sprawiają, że idealnie nadaje się do zastosowań w obwodach sygnałowych, zapewniając niezrównaną wydajność.

W pełni osłonięta konstrukcja dla lepszej ochrony przed czynnikami środowiskowymi

Pionowa orientacja optymalizuje wykorzystanie przestrzeni w kompaktowych konstrukcjach

Wysoka rezystancja izolacji zapewnia niezawodne działanie przez długi czas

Niklowa powłoka styków zapewnia doskonałą przewodność

Termoplastyczny materiał obudowy zapewnia doskonałą trwałość

Zaprojektowany do zastosowań typu board-to-board, ułatwiając połączenia

Polaryzacja umożliwia bezpieczne i dokładne łączenie

Możliwość lutowania na fali, co zwiększa wydajność montażu

Powiązane linki

Recently viewed