Listwa stykowa PCB 29-pinowe PT30 XFP raster: 1.27 mm Pionowy 1-rzędowe TE Connectivity Płyta Bez osłony

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 rolka po 300 sztuk/i)*

3 965,47 zł

(bez VAT)

4 877,53 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 02 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Rolka (-i)
Na Rolki
Za jednostkę*
1 +3 965,47 zł13,218 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
474-654
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-63-151
Nr części producenta:
1735869-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

PT30 XFP

Natężenie

1.5A

Rozstaw Żył

1.27mm

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba styków

29

Liczba rzędów

1

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

Typ montażu

Płyta

System złączy

Przewód-płytka

Materiał styków

Stop miedzi

Pokrycie styku

Złoto na niklu

Rozstaw rzędów

1.27mm

Typ zakończenia

Montaż powierzchniowy

Maksymalna temperatura robocza

260°C

Normy/Zatwierdzenia

EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Kraj pochodzenia:
CN
Gniazdo backplane SAS firmy TE Connectivity zostało zaprojektowane z myślą o pionowym montażu powierzchniowym, oferując innowacyjne rozwiązanie zapewniające bezproblemową łączność. Zaprojektowany do zastosowań o wysokiej wydajności, usprawnia transmisję danych dzięki zaawansowanej konfiguracji obejmującej 29 pozycji w jednym rzędzie. Gniazdo to zapewnia doskonałą trwałość i niezawodność, dzięki czemu jest idealnym wyborem do różnych zastosowań związanych zarówno z zasilaniem, jak i sygnałem. Obudowa wykonana z materiałów odpornych na wysokie temperatury jest odporna na trudne warunki bez uszczerbku dla wydajności. Jego przemyślana konstrukcja ułatwia integrację z kompatybilnymi złączami, zapewniając optymalną funkcjonalność w wielu urządzeniach elektronicznych.

Metoda zakończenia montażu powierzchniowego dla wydajnej integracji PCB

Wysoce odporna termoplastyczna obudowa zapewnia długą żywotność

Pionowa orientacja montażu PCB optymalizuje wykorzystanie przestrzeni

Niklowa powłoka i złota powłoka obszaru styku zwiększają niezawodność połączenia

Niska zawartość halogenu wspiera inicjatywy przyjazne dla środowiska

Zaprojektowany z myślą o solidnej wydajności w wysokich temperaturach

Możliwość lutowania rozpływowego dla ułatwienia produkcji

Zgodność z dyrektywami UE RoHS i ELV w zakresie bezpieczeństwa środowiskowego

Powiązane linki