Listwa stykowa PCB 18-pinowe 503552 raster: 0.4 mm Pionowy 2-rzędowe Molex Powierzchnia 50 Vrms Bez osłony

Suma częściowa (1 rolka po 3000 sztuk/i)*

7 290,55 zł

(bez VAT)

8 967,38 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 02 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Rolka (-i)
Na Rolki
Za jednostkę*
1 +7 290,55 zł2,43 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
476-513
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-56-495
Nr części producenta:
503552-1820
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

503552

Rozstaw Żył

0.4mm

Natężenie

0.3A

Liczba styków

18

Liczba rzędów

2

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

Typ montażu

Powierzchnia

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Stop miedzi

Rozstaw rzędów

0.4mm

Typ zakończenia

Montaż powierzchniowy

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Normy/Zatwierdzenia

Low-Halogen, REACH, RoHS

Napięcie

50 Vrms

Kraj pochodzenia:
JP
Złącza board-to-board TE Connectivity o rastrze 0,40 mm stanowią zaawansowane rozwiązanie dla nowoczesnej elektroniki, zaprojektowane w celu zwiększenia łączności i wydajności w kompaktowych przestrzeniach. Złącze to doskonale sprawdza się w zastosowaniach wymagających precyzyjnego wyrównania i konfiguracji o dużej gęstości, oferując niezwykłą niezawodność i łatwość użytkowania. Dwurzędowa, pionowa konstrukcja nie tylko oszczędza miejsce, ale także pozwala na wydajną integralność sygnału, dzięki czemu jest idealnym wyborem dla zaawansowanych aplikacji w różnych branżach. Dzięki trwałej wysokości łączenia wynoszącej 0,70 mm i solidnej konfiguracji do montażu powierzchniowego, ta seria złączy zapewnia długotrwałą wydajność, obsługując do 30 cykli łączenia przy zachowaniu optymalnej funkcjonalności w szerokim zakresie temperatur. Jego doskonały skład materiałowy, w tym stop miedzi ze złotą powłoką, gwarantuje doskonałą przewodność i odporność na zużycie, co dodatkowo umacnia jego pozycję jako najlepszego rozwiązania dla połączeń między płytkami drukowanymi.

Zaprojektowany dla konfiguracji o wysokiej gęstości, zapewniając optymalne wykorzystanie przestrzeni

Zapewnia niezawodną łączność dla zaawansowanych aplikacji elektronicznych

Charakteryzuje się trwałą wysokością dopasowania, aby sprostać różnym wymaganiom operacyjnym

Obsługuje imponującą liczbę cykli krycia, zwiększając trwałość

Wykorzystuje wysokiej jakości materiały dla lepszej wydajności elektrycznej

Zapewnia wydajną integralność sygnału w szerokim zakresie temperatur

Wyprodukowano z poszanowaniem środowiska naturalnego, zgodnie z nowoczesnymi standardami

Powiązane linki