Listwa stykowa PCB 50-pinowe 503308 raster: 0.4 mm Pionowy 2-rzędowe Molex Powierzchnia 50 V Bez osłony

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 rolka po 3000 sztuk/i)*

24 137,65 zł

(bez VAT)

29 689,31 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Koszt dostawy zamówienia na kwotę poniżej 300,00 zł (bez VAT) to 15,90 zł.
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 26 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Rolka (-i)
Na Rolki
Za jednostkę*
1 +24 137,65 zł8,046 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
478-727
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-56-479
Nr części producenta:
503308-5010
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Seria

503308

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Natężenie

0.3A

Rozstaw Żył

0.4mm

Liczba styków

50

Liczba rzędów

2

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

Typ montażu

Powierzchnia

System złączy

Płytka-płytka

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Stop miedzi

Rozstaw rzędów

0.4mm

Typ zakończenia

Montaż powierzchniowy

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Normy/Zatwierdzenia

REACH, RoHS

Napięcie

50 V

Kraj pochodzenia:
JP
Złącze board-to-board TE Connectivity o rastrze 0,40 mm jest przeznaczone do zastosowań wymagających wysokiej gęstości połączeń. Dzięki dwurzędowej pionowej konfiguracji i kompaktowej wysokości wynoszącej zaledwie 0,70 mm, złącze to skutecznie maksymalizuje przestrzeń na płytkach drukowanych, zapewniając jednocześnie niezawodną integralność sygnału. Dostosowany do technologii montażu powierzchniowego, zaspokaja potrzeby ewoluujących projektów elektronicznych, które wymagają wszechstronności i wydajności. Produkt wyróżnia się nie tylko solidną konstrukcją ze stopu miedzi, ale także żywicą o niskiej zawartości halogenu, zapewniającą zgodność ze środowiskiem bez uszczerbku dla trwałości. Idealne do zastosowań sygnałowych, złącze to jest idealnym rozwiązaniem do płynnej integracji w kompaktowych urządzeniach elektronicznych.

Dwurzędowa konstrukcja optymalizuje wykorzystanie miejsca na płycie głównej

Układanie w pionie zwiększa elastyczność układu

Technologia montażu powierzchniowego zapewnia łatwy montaż

Konstrukcja ze stopu miedzi zapewnia doskonałą przewodność

Niskohalogenowy materiał spełnia rygorystyczne normy środowiskowe

Trwałość z maksymalnie 30 cyklami łączenia zapewnia długowieczność

Szeroki zakres temperatur od -40°C do +85°C

Kompaktowa obudowa nadaje się do zastosowań o wysokiej gęstości

Powiązane linki