Obudowa 15-pinowe AMP HPI raster: 1 mm 1-rzędowe TE Connectivity Kabel 50 V W osłonie

Suma częściowa (1 opakowanie po 250 sztuk/i)*

903,12 zł

(bez VAT)

1 110,84 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 30 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +903,12 zł3,612 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
478-925
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-54-914
Nr części producenta:
1-1470364-5
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

AMP HPI

Typ produktu

Obudowa

Rozstaw Żył

1mm

Natężenie

1A

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba styków

15

Liczba rzędów

1

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Kabel

System złączy

Przewód-płytka

Rozstaw rzędów

1mm

Typ zakończenia

Zagniatane

Normy/Zatwierdzenia

UL 94 V-0

Napięcie

50 V

Kraj pochodzenia:
CN
Innowacyjna obudowa TE Connectivity jest świadectwem niezawodności i funkcjonalności w zastosowaniach typu przewód-płytka. Zaprojektowany z myślą o bezproblemowej integracji, zapewnia wydajną transmisję mocy i sygnału dla różnych systemów elektronicznych. Ta obudowa gniazda jest dostosowana do 15 pozycji, wykonana z termoplastycznego korpusu, który zapewnia wytrzymałość bez uszczerbku dla wydajności. Kompaktowy rozstaw osi 1 mm ułatwia wydajne układy obwodów, co czyni go idealnym wyborem dla projektów o ograniczonej przestrzeni. Dzięki bezpiecznemu układowi styków inline, gniazdo pokazuje zaangażowanie TE Connectivity w jakość i zadowolenie klienta, wzmacniając reputację firmy w branży złączy.

Zaprojektowany, aby spełnić rygorystyczne standardy branżowe w celu zwiększenia bezpieczeństwa

Kompaktowa obudowa zapewnia elastyczność w zastosowaniach projektowych

Materiały o niskiej zawartości halogenu zapewniają zgodność z wymogami ochrony środowiska

Metoda zaciskania gwarantuje bezpieczne połączenia

Bezszwowy proces montażu zwiększa wydajność produkcji

Lekka konstrukcja zmniejsza całkowitą wagę systemu

Wyjątkowa wydajność zarówno w aplikacjach zasilających, jak i sygnałowych

Długa żywotność zwiększa ogólną wartość komponentu

Wyróżniona ilość opakowań optymalizuje zarządzanie zapasami

Powiązane linki