Listwa stykowa PCB 13-pinowe AMP HPI raster: 1.25 mm Pionowy 1-rzędowe TE Connectivity Płyta W osłonie

Suma częściowa (1 rolka po 1000 sztuk/i)*

5 008,15 zł

(bez VAT)

6 160,02 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 27 lutego 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Rolka (-i)
Na Rolki
Za jednostkę*
1 +5 008,15 zł5,008 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
479-300
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-50-310
Nr części producenta:
1734261-3
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

AMP HPI

Rozstaw Żył

1.25mm

Liczba styków

13

Liczba rzędów

1

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Płyta

System złączy

Wysokowydajny system złączy HPI (Wire to Board High Performance Interconnect)

Pokrycie styku

Złoty

Typ zakończenia

Montaż powierzchniowy

Rozstaw rzędów

1.25mm

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

No

Kraj pochodzenia:
CN
System złączy High Performance Interconnect (HPI) 1,25 mm firmy TE Connectivity łączy w sobie doskonałą konstrukcję z wszechstronną funkcjonalnością, co czyni go doskonałym wyborem do różnorodnych zastosowań. Produkt ten został skrupulatnie opracowany z myślą o bezproblemowej integracji z urządzeniami biznesowymi i przemysłowymi, zwiększając łączność z niezawodnością i wydajnością. Charakteryzuje się kompaktową obudową, która maksymalizuje powierzchnię płytki drukowanej, zapewniając jednocześnie solidne opcje zakończenia. Jego konstrukcja obsługuje zarówno technologię montażu powierzchniowego (SMT), jak i konfiguracje z otworami przelotowymi, dostosowując się do szerokiej gamy architektur urządzeń. Spolaryzowana konstrukcja tego złącza zapobiega niewspółosiowości podczas instalacji, zapewniając spójne i niezawodne połączenia przez cały okres użytkowania. Jego wyjątkowa zdolność do obsługi do 3,00 A sprawia, że nadaje się do przesyłania zarówno sygnału, jak i aplikacji o niskim poborze mocy, podkreślając jego wszechstronność w wielu sektorach.

Ułatwia integrację z różnymi systemami elektronicznymi

Obsługuje zarówno montaż SMT, jak i DIP, aby zaspokoić różnorodne potrzeby aplikacji

Spolaryzowana konstrukcja zapewnia prawidłowe dopasowanie do kompatybilnych obudów

Zapewnia elastyczność projektowania dzięki kompaktowej obudowie PCB

Wyposażony w zewnętrzną blokadę zapewniającą większą niezawodność połączenia

Umożliwia efektywne zarządzanie przestrzenią bez uszczerbku dla wydajności

Zaprojektowany, aby pomieścić szeroki zakres AWG, zapewniając kompatybilność z różnymi średnicami przewodów

Solidna konstrukcja zaprojektowana, aby sprostać wyzwaniom operacyjnym w różnych sektorach

Powiązane linki