Listwa stykowa PCB 12-pinowe AMPMODU raster: 2.54 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta 750 Vrms W osłonie

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 tacka po 25 sztuk/i)*

833,33 zł

(bez VAT)

1 025,00 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 02 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i)
Za Tackę
Za jednostkę*
1 +833,33 zł33,333 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
480-236
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-63-913
Nr części producenta:
102699-5
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

AMPMODU

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Natężenie

3A

Rozstaw Żył

2.54mm

Liczba styków

12

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba rzędów

2

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

System złączy

Płytka-płytka, Przewód-płytka

Typ montażu

Płyta

Materiał styków

Stop miedzi

Pokrycie styku

Złoty

Rozstaw rzędów

2.54mm

Typ zakończenia

Lutowie

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

6.35mm

Rodzaj styku

Męski

Normy/Zatwierdzenia

CSA LR7189, UL E28476

Napięcie

750 Vrms

Kraj pochodzenia:
US
12-pozycyjne złącze nagłówkowe MODII firmy TE Connectivity zostało zaprojektowane z myślą o solidnych i niezawodnych połączeniach płytka-płytka i przewód-płytka. W pełni osłonięta konstrukcja zapewnia bezpieczne dopasowanie i wyrównanie, dzięki czemu idealnie nadaje się do różnych zastosowań elektronicznych. Dzięki pionowej orientacji montażu na płytce drukowanej, płynnie integruje się ze sprzętem, zwiększając łączność bez uszczerbku dla przestrzeni. Złącze nadaje się do w pełni obciążonych konfiguracji, zapewniając optymalną wydajność nawet w wymagających środowiskach. Wysoka rezystancja izolacji i wytrzymałość dielektryczna dodatkowo potwierdzają jego niezawodność, co czyni go idealnym wyborem dla profesjonalistów poszukujących trwałości i wydajności w swoich projektach.

Solidna konstrukcja zwiększa trwałość w różnych zastosowaniach

Pionowa orientacja pozwala na kompaktowe konstrukcje i rozwiązania oszczędzające miejsce

W pełni osłonięta konstrukcja poprawia stabilność połączenia i zmniejsza ryzyko niewspółosiowości

Wysoka odporność na izolację zapewnia niezawodne działanie w wymagających środowiskach

Kompatybilność z systemami board-to-board i wire-to-board zapewnia wszechstronność

Wydajne zarządzanie temperaturą zapewnia wysoką wydajność

Łatwa integracja z istniejącymi projektami PCB w celu usprawnienia produkcji

Spełnia rygorystyczne standardy branżowe w zakresie bezpieczeństwa i zgodności z przepisami

Powiązane linki