Listwa stykowa PCB 133-pinowe Z-PACK raster: 2 mm Pionowy 7-rzędowe TE Connectivity Płyta W osłonie

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 tuba po 26 sztuk/i)*

1 403,54 zł

(bez VAT)

1 726,35 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 03 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tuba (-y)
Za Tubę
Za jednostkę*
1 +1 403,54 zł53,982 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
482-292
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-64-111
Nr części producenta:
5352127-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

Z-PACK

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Natężenie

1.5A

Rozstaw Żył

2mm

Liczba styków

133

Materiał obudowy

Włókno szklane, poliester

Liczba rzędów

7

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Brąz fosforowy

Rozstaw rzędów

2mm

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Rodzaj styku

Męski

Normy/Zatwierdzenia

UL 94 V-0

Kraj pochodzenia:
CN
Nagłówek TE Connectivity Hard metric backplane do montażu na płytce PCB reprezentuje szczyt rozwiązań łączności zaprojektowanych dla aplikacji o wysokiej wydajności. Dzięki solidnej architekturze dostosowanej do układów typu mezzanine, komponent ten płynnie obsługuje szybkość transmisji danych do 1 Gb/s. Jego skrupulatna inżynieria mieści 19 kolumn i 7 rzędów, oferując imponujące 133 pozycje sygnału, zapewniając niezawodność w kompaktowych środowiskach. Pionowa orientacja i precyzyjna linia środkowa 2 mm sprawiają, że jest to nie tylko wydajny wybór, ale także estetyczny. Idealne do nowoczesnych zastosowań elektronicznych, złącze to zostało wykonane z najwyższej jakości materiałów, zwiększając trwałość i wydajność w różnych warunkach pracy. Jego wyjątkowa wszechstronność sprawia, że jest to preferowany wybór dla inżynierów poszukujących optymalnej wydajności i zgodności z rygorystycznymi standardami branżowymi.

Wykonana z wytrzymałego materiału poliestrowego obudowa zapewnia większą wytrzymałość

Niklowana powłoka zapewnia lepszą wydajność elektryczną

Kompatybilność z szeroką gamą architektur backplane

Oferuje prostą konfigurację łączenia i rozłączania dla łatwości użytkowania

Utrzymuje stałą integralność operacyjną w ekstremalnych zakresach temperatur

Zgodność z dyrektywami UE RoHS i ELV, wspierająca zrównoważony rozwój środowiska

Pakowane w ilościach ułatwiających efektywne zarządzanie zapasami

Powiązane linki