Listwa stykowa PCB 280-pinowe AMPMODU raster: 0.6 mm Poziomy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta W osłonie

Obecnie niedostępne
Przepraszamy, nie mamy informacji, czy ten produkt będzie jeszcze dostępny w magazynie. Zostanie on wkrótce usunięty z oferty RS.
Nr art. RS:
503-312
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-53-530
Nr części producenta:
1-535512-9
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

AMPMODU

Rozstaw Żył

0.6mm

Liczba styków

280

Liczba rzędów

2

Orientacja

Poziomy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Płyta

Rozstaw rzędów

0.6mm

Maksymalna temperatura robocza

260°C

Normy/Zatwierdzenia

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU

Niezgodne

Kraj pochodzenia:
US
Złącze TE Connectivity zostało zaprojektowane z myślą o optymalnej wydajności w wymagających zastosowaniach. Charakteryzuje się solidną konstrukcją, została zaprojektowana tak, aby zapewnić niezawodność w różnych warunkach, dzięki czemu nadaje się do użytku w różnych środowiskach. Produkt ten wyróżnia się zarówno jakością konstrukcji, jak i zgodnością z podstawowymi przepisami branżowymi, zapewniając spokój ducha zarówno producentom, jak i użytkownikom. Dzięki unikalnej konstrukcji dostosowanej do wszechstronności, złącze to jest idealne do integracji z różnymi konfiguracjami elektronicznymi, promując ulepszoną łączność przy zachowaniu niewielkiej powierzchni. Dodatkowo, konstrukcja produktu jest wynikiem skrupulatnych badań nad materiałami i procesami, które maksymalizują trwałość i funkcjonalność.

Zaprojektowany z myślą o wysokiej niezawodności w różnych zastosowaniach

Zgodność z dyrektywami UE RoHS i ELV zapewnia bezpieczeństwo dla środowiska

Zaprojektowany, aby wytrzymać procesy lutowania rozpływowego do 260°C

Kompatybilny z wieloma częściami, oferując wszechstronne opcje integracji

Zawartość halogenu jest zarządzana w celu zapewnienia optymalnej zgodności z wymogami ochrony środowiska

Zapewnia bezproblemową łączność w kompaktowych konstrukcjach elektronicznych

Powiązane linki