Złącze typu Backplane 96-pinowe UHD raster: 1.45 mm Kąt prosty 8-rzędowe TE Connectivity Do montażu na płytce drukowanej

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 tacka po 7 sztuk/i)*

973,25 zł

(bez VAT)

1 197,10 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 02 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tacka (-i)
Za Tackę
Za jednostkę*
1 +973,25 zł139,036 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
504-682
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-49-586
Nr części producenta:
2042162-1
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

UHD

Typ produktu

Złącze typu Backplane

Rozstaw Żył

1.45mm

Natężenie

0.5A

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny

Liczba styków

96

Liczba rzędów

8

Orientacja

Kąt prosty

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

System złączy

Płytka-płytka

Typ montażu

Do montażu na płytce drukowanej

Materiał styków

Stop miedzi

Pokrycie styku

Cyna

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

1.45mm

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

1.6mm

Normy/Zatwierdzenia

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Napięcie

30 V

Kraj pochodzenia:
IN
96-pozycyjne szybkie złącze backplane TE Connectivity z serii Z-PACK Slim UHD zostało zaprojektowane z myślą o doskonałej wydajności w wymagających zastosowaniach. Dzięki prostokątnej, nieosłoniętej konstrukcji, ten nagłówek do montażu na płytce drukowanej zapewnia optymalne wykorzystanie przestrzeni i niezawodność połączeń. Zaprojektowany do szybkiej transmisji danych, charakteryzuje się impedancją 30 Ω i obsługuje prędkości transmisji danych do 20 Gb/s, dzięki czemu idealnie nadaje się do zaawansowanych konfiguracji backplane. Złącze zostało zbudowane z myślą o trwałości, posiada solidną konstrukcję ze stopu miedzi i materiały o niskiej zawartości halogenu, zapewniając zgodność z normami środowiskowymi. Obudowa LCP jest odporna na ekstremalne temperatury, a mechanizm mocowania płytki drukowanej zabezpiecza ją podczas pracy, zapewniając spokój ducha w krytycznych warunkach użytkowania. Złącze to doskonale sprawdza się w branżach wymagających precyzji i wydajności.

Zoptymalizowany pod kątem szybkich aplikacji do transmisji danych, aby sprostać nowoczesnym potrzebom w zakresie łączności

Wytrzymała konstrukcja ze stopu miedzi zwiększa trwałość i niezawodność

Materiały o niskiej zawartości halogenu są zgodne z przepisami dotyczącymi ochrony środowiska

Konfiguracja pod kątem prostym pozwala na efektywne zarządzanie przestrzenią

Szeroki zakres temperatur pracy dla wszechstronnych zastosowań

Dopasowanie zapewnia prawidłowe połączenie za każdym razem

Funkcja mocowania na płytce drukowanej zwiększa stabilność podczas pracy

Zaprojektowany z eleganckim profilem, aby pasował do kompaktowych konstrukcji bez uszczerbku dla wydajności

Powiązane linki