Listwa stykowa PCB 90-pinowe Fortis Zd raster: 0.08 mm Kąt prosty 9-rzędowe TE Connectivity Panel W osłonie

Suma częściowa (1 opakowanie po 2 sztuk/i)*

996,41 zł

(bez VAT)

1 225,58 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne - Sprawdź ponownie później
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +996,41 zł498,205 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
504-890
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-49-630
Nr części producenta:
2102318-2
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

Fortis Zd

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Natężenie

1.5A

Rozstaw Żył

0.08mm

Liczba styków

90

Liczba rzędów

9

Orientacja

Kąt prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Panel

System złączy

Płytka-płytka

Rozstaw rzędów

0.08mm

Minimalna temperatura robocza

65°C

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Normy/Zatwierdzenia

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU

Kraj pochodzenia:
US
Złącze TE Connectivity 90 Position High Speed Backplane Connector zostało zaprojektowane z myślą o zapewnieniu wyjątkowej wydajności w aplikacjach o dużej gęstości upakowania. Składający się z 9 rzędów i 10 kolumn, ten nagłówek do montażu na płytce drukowanej ma konfigurację pod kątem prostym, zapewniając optymalne wykorzystanie miejsca na płytkach drukowanych. Częściowo osłonięta konstrukcja pomaga utrzymać wyrównanie złącza podczas łączenia, zapobiegając nieprawidłowemu połączeniu. Oferując linię środkową 0,08 mm, złącze to spełnia potrzeby nowoczesnych standardów elektrycznych, zapewniając jednocześnie solidne mocowanie mechaniczne dla niezawodnych połączeń. Jego zdolność do pracy w temperaturach od -65 do 125 °C sprawia, że nadaje się do różnych warunków pracy, co czyni go idealnym wyborem do różnych zastosowań elektronicznych. Złącze to jest nie tylko zgodne ze standardami branżowymi, ale także zapewnia płynne połączenie w architekturze backplane, zapewniając szybką komunikację i integralność sygnału w złożonych systemach.

Częściowo osłonięta konstrukcja poprawia wyrównanie współpracujących elementów

Kompatybilność z tradycyjną architekturą backplane, zapewniająca niezawodną łączność

Zoptymalizowany pod kątem montażu na płytce drukowanej, pomagając w efektywnym zarządzaniu przestrzenią

Zdolność do obsługi znacznych zakresów temperatur roboczych

Wysoka wytrzymałość, odpowiednia do intensywnego użytkowania w wymagających środowiskach

Zaprojektowany do zastosowań sygnałowych, zapewniający maksymalną wierność transmisji

Solidna konstrukcja z łatwością obsługuje konfiguracje do montażu panelowego

Powiązane linki