Listwa stykowa PCB 72-pinowe IMPACT raster: 1.9 mm Pionowy 9-rzędowe TE Connectivity Płyta 30V W osłonie

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 tuba po 33 sztuk/i)*

1 418,27 zł

(bez VAT)

1 744,47 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 17 czerwca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tuba (-y)
Za Tubę
Za jednostkę*
1 +1 418,27 zł42,978 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
504-936
Numer artykułu Elfa Distrelec:
304-49-609
Nr części producenta:
2057764-3
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

IMPACT

Natężenie

0.75A

Rozstaw Żył

1.9mm

Liczba styków

72

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny

Liczba rzędów

9

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Materiał styków

Stop miedzi

Pokrycie styku

Złoty

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

1.9mm

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

1.2mm

Długość styku połączeniowego

5.5mm

Normy/Zatwierdzenia

No

Napięcie

30V

Kraj pochodzenia:
CN
72-pozycyjne złącze TE Connectivity High Speed Backplane Connector to niezwykły komponent przeznaczony do wymagających zastosowań sygnałowych. Precyzyjnie zaprojektowane złącze posiada pionowy, częściowo osłonięty nagłówek do montażu na płytce drukowanej, zapewniając solidną łączność przy minimalnych stratach sygnału. Jego konstrukcja z przesuniętymi pinami jest dostosowana do konfiguracji o wysokiej gęstości, zapewniając wyjątkową wydajność w ciasnych przestrzeniach. Wytrzymała konstrukcja i wykorzystanie materiału LCP (Liquid Crystal Polymer) pozwalają na niezawodną pracę w szerokim zakresie temperatur, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych. Dzięki szybkości transmisji danych 25 Gb/s i konfiguracji 9 rzędów i 8 kolumn, idealnie nadaje się do zaawansowanych systemów backplane, zapewniając wydajną transmisję sygnału przy zachowaniu integralności elektrycznej.

Wytrzymała konstrukcja zapewniająca długotrwałą wydajność

Zaprojektowany z myślą o łatwej integracji ze złożonymi obwodami

Obsługa wielu par różnicowych w celu zwiększenia integralności sygnału

Ułatwia pionowy montaż PCB, optymalizując przestrzeń w obudowach

Wykorzystuje styl częściowej osłony dla efektywnego zarządzania sygnałem

Zawiera zaawansowane funkcje wyrównania dopasowania dla uproszczonej łączności

Zbudowany z materiałów zgodnych z normami środowiskowymi

Powiązane linki