Listwa stykowa PCB 9-pinowe AMPMODU Headers raster: 2.54 mm Pionowy 1-rzędowe TE Connectivity Płyta 30V Bez osłony

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB
Obecnie niedostępne
Nie wiemy, czy ten produkt będzie ponownie dostępny, został wycofywany przez producenta.
Nr art. RS:
505-888
Nr części producenta:
5-146128-7
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

AMPMODU Headers

Rozstaw Żył

2.54mm

Natężenie

3A

Liczba styków

9

Materiał obudowy

Stop miedzi

Liczba rzędów

1

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

System złączy

Płytka-płytka

Typ montażu

Płyta

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Brąz fosforowy

Rozstaw rzędów

2.54mm

Typ zakończenia

Montaż powierzchniowy

Minimalna temperatura robocza

65°C

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

2.29mm

Normy/Zatwierdzenia

CSA LE7189, UL E28476

Napięcie

30V

Kraj pochodzenia:
MX
Złącze do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity zostało zaprojektowane do pionowej integracji w zastosowaniach płytka-płytka, oferując wytrzymałe rozwiązanie z dziewięcioma pozycjami i linią środkową 2,54 mm. Został zaprojektowany z myślą o płynnym połączeniu i jest wyposażony w konstrukcję rozłączną, która ułatwia wydajny montaż i zwiększa przystosowalność w różnych konfiguracjach. Złącze to zbudowane z wysokiej jakości materiałów, w tym pozłacanego podkładu i niklowanych podstaw styków, zapewnia niezawodną wydajność nawet w wymagających warunkach. Zaawansowany materiał obudowy jest optymalnie przystosowany do wysokich temperatur, dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy zastosowań. Dzięki napięciu roboczemu do 30 V AC złącze to stanowi niezawodne rozwiązanie do transmisji sygnału w obwodach elektronicznych, zapewniając nieprzerwaną pracę i długą żywotność w zastosowaniach krytycznych.

Wytrzymała jakość konstrukcji zapewnia długotrwałą wydajność w różnych warunkach środowiskowych

Kompaktowa konstrukcja umożliwia wydajne wykorzystanie miejsca na płytkach drukowanych

Funkcja rozdzielenia zapewnia elastyczność w montażu i konfiguracji

Spełnia standardy branżowe w zakresie bezpieczeństwa i kompatybilności, zapewniając użytkownikom spokój

Materiał obudowy LLCP zwiększa trwałość i odporność termiczną

Możliwość wkładania styków w pastę w celu usprawnienia procesów lutowania i montażu

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.