Listwa stykowa PCB 9-pinowe AMPMODU Headers raster: 2.54 mm Pionowy 1-rzędowe TE Connectivity Płyta 30 V Bez osłony

Suma częściowa (1 tuba po 92 sztuk/i)*

1 072,01 zł

(bez VAT)

1 318,57 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 28 grudnia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Tuba (-y)
Za Tubę
Za jednostkę*
1 +1 072,01 zł11,652 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
505-888
Nr części producenta:
5-146128-7
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

AMPMODU Headers

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Rozstaw Żył

2.54mm

Natężenie

3A

Liczba styków

9

Materiał obudowy

Stop miedzi

Liczba rzędów

1

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Brąz fosforowy

Minimalna temperatura robocza

65°C

Typ zakończenia

Montaż powierzchniowy

Rozstaw rzędów

2.54mm

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

2.29mm

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

CSA LE7189, UL E28476

Napięcie

30 V

Kraj pochodzenia:
MX
Złącze do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity zostało zaprojektowane do pionowej integracji w zastosowaniach płytka-płytka, oferując wytrzymałe rozwiązanie z dziewięcioma pozycjami i linią środkową 2,54 mm. Został zaprojektowany z myślą o płynnym połączeniu i jest wyposażony w konstrukcję rozłączną, która ułatwia wydajny montaż i zwiększa przystosowalność w różnych konfiguracjach. Złącze to zbudowane z wysokiej jakości materiałów, w tym pozłacanego podkładu i niklowanych podstaw styków, zapewnia niezawodną wydajność nawet w wymagających warunkach. Zaawansowany materiał obudowy jest optymalnie przystosowany do wysokich temperatur, dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy zastosowań. Dzięki napięciu roboczemu do 30 V AC złącze to stanowi niezawodne rozwiązanie do transmisji sygnału w obwodach elektronicznych, zapewniając nieprzerwaną pracę i długą żywotność w zastosowaniach krytycznych.

Wytrzymała jakość konstrukcji zapewnia długotrwałą wydajność w różnych warunkach środowiskowych

Kompaktowa konstrukcja umożliwia wydajne wykorzystanie miejsca na płytkach drukowanych

Funkcja rozdzielenia zapewnia elastyczność w montażu i konfiguracji

Spełnia standardy branżowe w zakresie bezpieczeństwa i kompatybilności, zapewniając użytkownikom spokój

Materiał obudowy LLCP zwiększa trwałość i odporność termiczną

Możliwość wkładania styków w pastę w celu usprawnienia procesów lutowania i montażu

Powiązane linki