Listwa stykowa PCB 9-pinowe AMPMODU Headers raster: 2.54 mm Pionowy 1-rzędowe TE Connectivity Płyta 30V Bez osłony

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB
Obecnie niedostępne
Nie wiemy, czy ten produkt będzie ponownie dostępny, został wycofywany przez producenta.
Nr art. RS:
505-888
Nr części producenta:
5-146128-7
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Seria

AMPMODU Headers

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Rozstaw Żył

2.54mm

Natężenie

3A

Materiał obudowy

Stop miedzi

Liczba styków

9

Liczba rzędów

1

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Brąz fosforowy

Rozstaw rzędów

2.54mm

Minimalna temperatura robocza

65°C

Typ zakończenia

Montaż powierzchniowy

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

2.29mm

Normy/Zatwierdzenia

CSA LE7189, UL E28476

Napięcie

30V

Kraj pochodzenia:
MX
Złącze do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity zostało zaprojektowane do pionowej integracji w zastosowaniach płytka-płytka, oferując wytrzymałe rozwiązanie z dziewięcioma pozycjami i linią środkową 2,54 mm. Został zaprojektowany z myślą o płynnym połączeniu i jest wyposażony w konstrukcję rozłączną, która ułatwia wydajny montaż i zwiększa przystosowalność w różnych konfiguracjach. Złącze to zbudowane z wysokiej jakości materiałów, w tym pozłacanego podkładu i niklowanych podstaw styków, zapewnia niezawodną wydajność nawet w wymagających warunkach. Zaawansowany materiał obudowy jest optymalnie przystosowany do wysokich temperatur, dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy zastosowań. Dzięki napięciu roboczemu do 30 V AC złącze to stanowi niezawodne rozwiązanie do transmisji sygnału w obwodach elektronicznych, zapewniając nieprzerwaną pracę i długą żywotność w zastosowaniach krytycznych.

Wytrzymała jakość konstrukcji zapewnia długotrwałą wydajność w różnych warunkach środowiskowych

Kompaktowa konstrukcja umożliwia wydajne wykorzystanie miejsca na płytkach drukowanych

Funkcja rozdzielenia zapewnia elastyczność w montażu i konfiguracji

Spełnia standardy branżowe w zakresie bezpieczeństwa i kompatybilności, zapewniając użytkownikom spokój

Materiał obudowy LLCP zwiększa trwałość i odporność termiczną

Możliwość wkładania styków w pastę w celu usprawnienia procesów lutowania i montażu

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.