Listwa stykowa PCB 40-pinowe AMPMODU raster: 2.54 mm Pionowy 2-rzędowe TE Connectivity Płyta750 Vrms Bez osłony

Suma częściowa (1 opakowanie po 20 sztuk/i)*

1 059,80 zł

(bez VAT)

1 303,55 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 13 stycznia 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +1 059,80 zł52,99 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
506-992
Nr części producenta:
2-87227-0
Producent:
TE Connectivity
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

TE Connectivity

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

AMPMODU

Natężenie

3A

Rozstaw Żył

2.54mm

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba styków

40

Liczba rzędów

2

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

Bez osłony

Typ montażu

Płyta

System złączy

Płytka-płytka

Materiał styków

Brąz fosforowy

Pokrycie styku

Złoty

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

2.54mm

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

3.18mm

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Normy/Zatwierdzenia

RoHS

Napięcie

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-53-862

Kraj pochodzenia:
MX
Nagłówek do montażu na płytce drukowanej TE Connectivity to innowacyjne rozwiązanie przeznaczone do połączeń pionowych między płytkami drukowanymi. Komponent ten bezproblemowo integruje się z różnymi aplikacjami obwodów, zapewniając niezawodne działanie i wydajność. Jego nieosłonięty typ nagłówka pozwala na łatwe łączenie z innymi złączami, oferując wszechstronność w różnych projektach obwodów, przy jednoczesnym zachowaniu niewielkich rozmiarów. Dzięki 40-pozycyjnemu układowi i linii środkowej 2,54 mm nadaje się do konfiguracji o dużej gęstości, dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań o ograniczonej przestrzeni. Solidna konstrukcja jest pokryta złotem dla optymalnej przewodności i trwałości, zapewniając długotrwałą integralność połączenia. Zwiększona rezystancja izolacji i wytrzymałość dielektryczna sprawiają, że głowica ta jest doskonałym wyborem dla współczesnych zespołów elektronicznych, podczas gdy termoplastyczna obudowa wytrzymuje różne wymagania operacyjne.

Zaprojektowany do konfiguracji płytka-płytka, upraszczając połączenia między płytkami PCB

Zoptymalizowany pod kątem konstrukcji o wysokiej gęstości, idealny do kompaktowych urządzeń elektronicznych

Nieosłonięta konstrukcja ułatwia łączenie z kompatybilnymi złączami

Pozłacanie zwiększa przewodność, zapewniając niezawodne działanie

Wytrzymała obudowa z tworzywa termoplastycznego gwarantuje trwałość w różnych warunkach

Powiązane linki