Listwa stykowa PCB 8-pinowe DMC raster: 2.54 mm Prosty 2-rzędowe Phoenix Contact Powierzchnia 160 V W osłonie

Zobacz wszystkie Gniazda do PCB

Suma częściowa (1 opakowanie po 300 sztuk/i)*

2 881,12 zł

(bez VAT)

3 543,78 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +2 881,12 zł9,604 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
558-737
Nr części producenta:
1845043
Producent:
Phoenix Contact
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Phoenix Contact

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

DMC

Rozstaw Żył

2.54mm

Natężenie

6A

Materiał obudowy

Polimer ciekłokrystaliczny

Liczba styków

8

Liczba rzędów

2

Orientacja

Prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Powierzchnia

System złączy

COMBICON DFMC 0.5

Materiał styków

Stop miedzi

Pokrycie styku

Platerowany złotem

Rozstaw rzędów

2.54mm

Typ zakończenia

Lutowie

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

cULus Recognised, VDE report

Napięcie

160 V

Kraj pochodzenia:
PL
Wysokiej jakości złącze nagłówkowe PCB firmy Phoenix Contact zostało zaprojektowane z myślą o ulepszonej łączności w nowoczesnych aplikacjach elektronicznych. Oferując wydajne rozwiązanie o kompaktowej konstrukcji, komponent ten płynnie integruje się z procesami technologii montażu powierzchniowego (SMT), zapewniając niezawodne połączenia. Zaprojektowany z myślą o wydajności, posiada pozłacane styki, które utrzymują doskonałą jakość transferu przez długi czas. Gama produktów DMC 0.5/-G1-SMD odzwierciedla zaangażowanie w precyzję i innowacyjność, zaspokajając różne potrzeby w złożonych systemach elektronicznych. Dzięki solidnym specyfikacjom i przyjaznej dla użytkownika charakterystyce, stanowi istotny element skutecznego i zrównoważonego połączenia.

Pozłacane styki zapewniają zwiększoną długoterminową stabilność

Zaprojektowany z myślą o łatwej integracji z procesami SMT

Optymalizuje gęstość styków dzięki wielopoziomowym połączeniom przewodów

Wyprodukowane zgodnie z normami WEEE/RoHS

Oferuje wysoką niezawodność i niską rezystancję styków

Wszechstronna konstrukcja umożliwia wiele zastosowań

Umożliwia prosty montaż z liniową geometrią podkładki

Przetestowane pod kątem warunków środowiskowych w celu zapewnienia trwałości i wydajności

Powiązane linki