Listwa stykowa PCB 6-pinowe TST raster: 2.54 mm Kąt prosty 2-rzędowe Samtec Otwór przelotowy 600 V W osłonie

Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa (1 sztuka)*

13,23 zł

(bez VAT)

16,27 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 16 marca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
1 - 913,23 zł
10 +12,20 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
637-641
Nr części producenta:
TST-103-04-L-D-RA
Producent:
Samtec
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Samtec

Seria

TST

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Rozstaw Żył

2.54mm

Materiał obudowy

Czarny poliester wypełniany włóknem szklanym, Polimer ciekłokrystaliczny

Liczba styków

6

Liczba rzędów

2

Orientacja

Kąt prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Otwór przelotowy

System złączy

Złącze z odsadzeniem izolacji

Pokrycie styku

Złoty, Cyna

Materiał styków

Brąz fosforowy

Typ zakończenia

IDC

Rozstaw rzędów

2.54mm

Minimalna temperatura robocza

-55°C

Maksymalna temperatura robocza

125°C

Normy/Zatwierdzenia

RoHS Compliant

Napięcie

600 V

Złącza Samtec IDC zostały zaprojektowane z myślą o solidnych rozwiązaniach łączności dostosowanych do różnych zastosowań. Dzięki wyjątkowej kombinacji funkcji montażu powierzchniowego i przelotowego produkt zapewnia bezpieczne połączenie w konfiguracjach o wysokiej gęstości. Wykonany z wysokiej jakości materiałów, charakteryzuje się niezwykłą trwałością, przy jednoczesnym zachowaniu wyjątkowej wydajności elektrycznej, co czyni go idealnym wyborem dla nowoczesnych urządzeń elektronicznych. Element ten wyróżnia się uniwersalną konstrukcją, która umożliwia różne konfiguracje rzędów i opcje platerowania, zapewniając płynną integrację z potrzebami montażowymi.

Zaprojektowane do zastosowań o dużej gęstości, zapewniające doskonałą łączność

Elastyczne opcje montażu dostosowane do wymagań dotyczących otworów powierzchniowych i przelotowych

Zbudowany z trwałych materiałów, aby zapewnić długotrwałą wydajność

Kompaktowa konstrukcja maksymalizuje przestrzeń w zespołach elektronicznych

Powiązane linki