Złącze 18-pinowe 70543 raster: 2.54 mm Pionowy 1-rzędowe Molex Do montażu na płytce drukowanej 250V W osłonie

Suma częściowa (1 tuba po 50 sztuk/i)*

895,76 zł

(bez VAT)

1 101,78 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne - Sprawdź ponownie później
Tuba (-y)
Za Tubę
Za jednostkę*
1 +895,76 zł17,915 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
693-598
Nr części producenta:
70543-0052
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Seria

70543

Typ produktu

Złącze

Rozstaw Żył

2.54mm

Natężenie

3A

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne odporne na wysoką temperaturę

Liczba styków

18

Liczba rzędów

1

Orientacja

Pionowy

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Do montażu na płytce drukowanej

Materiał styków

Mosiądz i brąz fosforowy

Pokrycie styku

Cyna

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Typ zakończenia

Otwór przelotowy

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Długość styku do łączenia z płytką drukowaną

3.3mm

Normy/Zatwierdzenia

RoHS Compliant

Napięcie

250V

Kraj pochodzenia:
MY
Złącze Molex SL to bardzo uniwersalne rozwiązanie zaprojektowane z myślą o niezawodnych połączeniach przewód-płytka w różnych zastosowaniach elektronicznych. Ten jednorzędowy złącze pionowe ma rozstaw 2,54 mm i charakteryzuje się osłoniętą konstrukcją z 18 obwodami, zapewniając bezpieczne i solidne połączenie. Idealny do złączy PCB i gniazd, zapewnia doskonałą trwałość z do 25 cykli łączenia, dzięki czemu nadaje się do wysokich wymagań wydajności. Złącze jest wykonane z wysokiej temperatury termoplastycznego tworzywa sztucznego i mosiądzu, zapewniając odporność na trudne warunki przy jednoczesnym zachowaniu zgodności z krytycznymi normami branżowymi. Złącze SL zapewnia optymalną funkcjonalność projektów zarówno w zastosowaniach sygnałowych, jak i w bardziej wymagających zastosowaniach.

Konstrukcja z wysokiej temperatury tworzywa termoplastycznego zapewnia trwałość i niezawodność

Wyposażony w 18 obwodów zapewniających wydajną transmisję sygnału i optymalizację przestrzeni na płytce

Wykorzystuje cynowanie zapewniające doskonałą przewodność i odporność na korozję

Zaprojektowany do lutowania przez otwór, ułatwiający integrację z płytką drukowaną

Orientacja pionowa umożliwia efektywne wykorzystanie przestrzeni w kompaktowych projektach elektronicznych

Możliwość lutowania obejmuje opcję procesu bezołowiowego, promującą zgodność środowiskową

Zgodność z różnymi jednorzędowymi obudowami zaciskowymi i złączami do przesuwania izolacji

Spełnia normy zgodności, w tym RoHS i REACH UE, zapewniając bezpieczeństwo i zgodność z przepisami

Powiązane linki