Listwa stykowa PCB 3-pinowe Micro-Fit 3.0 raster: 3 mm Kąt prosty 1-rzędowe Molex Otwór przelotowy 250 V W osłonie

Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa (1 opakowanie po 5 sztuk/i)*

46,44 zł

(bez VAT)

57,12 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Tymczasowo niedostępny
  • Dostępne od 30 czerwca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
Za Opakowanie*
5 - 959,288 zł46,44 zł
100 - 3707,11 zł35,55 zł
375 - 14956,742 zł33,71 zł
1500 - 29955,634 zł28,17 zł
3000 +5,49 zł27,45 zł

*cena orientacyjna

Rodzaj opakowania:
Nr art. RS:
670-4720
Nr części producenta:
43650-0305
Producent:
Molex
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Molex

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

Micro-Fit 3.0

Rozstaw Żył

3mm

Natężenie

5A

Materiał obudowy

Tworzywo termoplastyczne

Liczba styków

3

Liczba rzędów

1

Orientacja

Kąt prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

Typ montażu

Otwór przelotowy

System złączy

Przewód-płytka

Pokrycie styku

Złoty

Materiał styków

Mosiądz

Minimalna temperatura robocza

-40°C

Typ zakończenia

Lutowie

Rozstaw rzędów

3mm

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

105°C

Normy/Zatwierdzenia

No

Napięcie

250 V

Kraj pochodzenia:
MX

Głowice jednorzędowe Molex Micro-Fit 3,0 mm z zatrzaskiem mocującym Press Fit Metal Retention, seria 43650


Micro-Fit, przewody o przekroju 3,0 mm, do otworu thruogh na płytce PCB i złączy SMT, które stanowią część kompaktowego systemu złączy zasilających, zapewniającego rozwiązanie dystrybucji zasilania niskiego i średniego zakresu. Złącza Micro-Fit 3.0 Ability umożliwiają przenoszenie prądu o natężeniu do 5 A, mają jedną z najwyższych dostępnych możliwości przenoszenia prądu w najmniejszych dostępnych miejscach. Głowice Micro-Fit 3.0 PCB są wyposażone w blokadę dodatnią w postaci rampy blokującej obudowy, która zapewnia prawidłowe przyleganie i zapobiega przypadkowemu odłączeniu. Obudowy są wykonane z odpornego na wysokie temperatury, ciekłego polimerowego tworzywa sztucznego UL 94V-0, odpornego na działanie temperatur sięgających 265°C podczas procesu lutowania metodą refometrii IR. Wersje montażowe tych hederów Micro-Fit 3.0 do montażu na otworach są również zgodne z SMT, co oznacza zmniejszenie wymagań i kosztów procesu. W celu zamocowania tych nagłówków Micro-Fit 3.0 na płycie PCB w konstrukcji złącza wbudowane są metalowe zaciski mocujące z zatrzaskami. Wersje do wiercenia przelotowego o numerach katalogowych kończących się w xx18 posiadają również zagięte nóżki lutownicze, które zapewniają dodatkowe mocowanie płytki drukowanej. Styki tych hederów Micro-Fit 3.0 są całkowicie izolowane w obudowach, aby zmniejszyć wyładowania łukowe. Dostępne są dwie grubości płyt kontaktowych zawierających złoto, co pozwala obniżyć koszty.

Cechy i zalety


Duża wydajność prądowa przy niewielkich gabarytach

Obudowy wysokotemperaturowe do lutowania podczerwonego

Wersje z otworami przelotowymi kompatybilne z SMT

Zacisk dodatni do bezpiecznego łączenia

Całkowicie izolowane końcówki wiązki podwójnej zapewniają niezawodną pracę i kontakt elektryczny

Zaciski mocujące umożliwiające lutowanie płytek drukowanych

Zgodność z przewodami żarowymi;Załamane nóżki lutownicze w celu dodatkowego zatrzymania płytki drukowanej

Informacje o zastosowaniu produktu


Te złącza Micro-Fit 3.0 nadają się do zastosowania w szerokim zakresie zastosowań wymagających małej lub średniej mocy. Zastosowania obejmują POTS (Commercial Off The Shelf), energię słoneczną, produkty konsumenckie, komunikację danych, terminale medyczne, telekomunikacyjne i do gier

Seria Molex Micro-Fit 3.0


Powiązane linki