Listwa stykowa PCB 3-pinowe DF1E raster: 2.5 mm Prosty 1-rzędowe Hirose Otwór przelotowy 250 V W osłonie

Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka

Suma częściowa (1 opakowanie po 10 sztuk/i)*

26,55 zł

(bez VAT)

32,66 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
W magazynie
  • 10 szt. do wysyłki z innej lokalizacji
  • Dodatkowe 100 szt. dostępne od 08 czerwca 2026
  • Dodatkowe 100 szt. dostępne od 22 czerwca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
Za Opakowanie*
10 - 902,655 zł26,55 zł
100 - 4902,187 zł21,87 zł
500 - 7402,07 zł20,70 zł
750 - 9901,958 zł19,58 zł
1000 +1,706 zł17,06 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
916-2863
Nr części producenta:
DF1EC-3P-2.5DSA(35)
Producent:
Hirose
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Hirose

Typ produktu

Listwa stykowa PCB

Seria

DF1E

Rozstaw Żył

2.5mm

Natężenie

3A

Materiał obudowy

Poliamid

Liczba styków

3

Liczba rzędów

1

Orientacja

Prosty

W osłonie/Bez osłony

W osłonie

System złączy

Przewód-płytka

Typ montażu

Otwór przelotowy

Materiał styków

Mosiądz

Pokrycie styku

Cyna

Rozstaw rzędów

2.5mm

Minimalna temperatura robocza

-35°C

Typ zakończenia

Lutowie

Rodzaj styku

Męski

Maksymalna temperatura robocza

85°C

Normy/Zatwierdzenia

No

Napięcie

250 V

Złącza hirose serii DF1E 2,5 mm PCB


Złącza typu DF1E do montażu na płytce drukowanej o skoku 2,5 mm. Złącza te DF1E PCB są całkowicie osłonięte i posiadają polaryzację pozwalającą uniknąć nieprawidłowego połączenia, a wersje kątowe posiadają również wypukłości montażowe. Gniazda złączy głowicy DF1E są wykonane z żywicy ze szkła hartowanego, która zapewnia odporność na pękanie podczas lutowania. Typowe zastosowania w przypadku tych nagłówków stykowych DF1E PCB obejmują sprzęt elektroniczny, maszyny biurowe i sprzęt przemysłowy.

Charakterystyka i zalety


• Funkcja dodatkowego blokowania

• Zwiększona siła wiązania styków przy zaciśnięciu i zapobieganie półwprowadzeniu

• Stosowana pokrywa formy

• Uszkodzenia powodujące nieprawidłowe włożenie karty

• Ability umożliwiająca zapobieganie pęknięciu lutowia

• korespondencja w doniczkach

• Oszczędność kosztów

Powiązane linki