Moduł WLAN SPB106-AP-1, 802.11b/g, AES, WEP, SDIO, SPI, 2.7 → 3.6V, H&D Wireless
- Nr art. RS:
- 708-0066
- Nr części producenta:
- SPB106-AP-1
- Producent:
- H&D Wireless
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka
Suma częściowa (1 sztuka)*
152,82 zł
(bez VAT)
187,97 zł
(z VAT)
Informacje o zapasach są obecnie niedostępne - Sprawdź ponownie później
Produkty | Za jednostkę |
|---|---|
| 1 - 1 | 152,82 zł |
| 2 - 4 | 152,19 zł |
| 5 + | 149,18 zł |
*cena orientacyjna
- Nr art. RS:
- 708-0066
- Nr części producenta:
- SPB106-AP-1
- Producent:
- H&D Wireless
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | H&D Wireless | |
| Obsługiwany protokół | 802.11b/g | |
| Obsługiwane standardy zabezpieczeń | AES, WEP | |
| Obsługiwane złącza magistrali | SDIO, SPI | |
| Napięcie zasilania | 2.7 → 3.6V | |
| Długość | 25.8mm | |
| Maksymalna temperatura robocza | +70°C | |
| Minimalna temperatura robocza | -20°C | |
| Szerokość | 20.6mm | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka H&D Wireless | ||
Obsługiwany protokół 802.11b/g | ||
Obsługiwane standardy zabezpieczeń AES, WEP | ||
Obsługiwane złącza magistrali SDIO, SPI | ||
Napięcie zasilania 2.7 → 3.6V | ||
Długość 25.8mm | ||
Maksymalna temperatura robocza +70°C | ||
Minimalna temperatura robocza -20°C | ||
Szerokość 20.6mm | ||
Płyta WiFi do montażu powierzchniowego
SPB106 to moduł SMD z pakietem System-In HDG104 WLAN i wszystkimi wymaganymi komponentami peryferyjnymi. Jest to kompletne rozwiązanie przeznaczone do montażu natynkowego w każdym systemie hosta, który wymaga sieci Wi-Fi 802.11b/g. Zapewnia szybkość przesyłania danych do 54 Mbit/s podczas pracy w trybie OFDM i do 11 Mbit/s podczas pracy w trybie DSSS/CCK. Interfejs hosta obsługuje komunikację SPI w przypadku użycia z 10-stykowym złączem RF-header (WLESS) oraz SDIO w przypadku użycia na płycie własnej wraz z AVR32UC3A3. Sterowniki oprogramowania i pełny przykład aplikacji są zawarte w Atmel AVR32 UC3B Software Framework od wersji 1.5.0
Szybkość transmisji danych: 1, 2, 5.5, 6, 9, 11, 12, 18, 24, 36, 48 i 54 Mb/s
Modulacja: QPSK, 16QAM, 64QAM DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM z BPSK
Akcelerator szyfrowania sprzętowego WEP i AES do 128 bitów
Antena układu scalonego i złącze anteny zewnętrznej (opcjonalnej) zamontowanej na płycie
Niskie zużycie energii dzięki wydajnej konstrukcji klasy AB PA
Zgodny z UMA
Advanced power management
Obsługa funkcji Bluetooth
Zasilanie: +3,3 V z płyty EVK
Niewielkie wymiary podstawy 25,8 x 20,6 mm
Modulacja: QPSK, 16QAM, 64QAM DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM z BPSK
Akcelerator szyfrowania sprzętowego WEP i AES do 128 bitów
Antena układu scalonego i złącze anteny zewnętrznej (opcjonalnej) zamontowanej na płycie
Niskie zużycie energii dzięki wydajnej konstrukcji klasy AB PA
Zgodny z UMA
Advanced power management
Obsługa funkcji Bluetooth
Zasilanie: +3,3 V z płyty EVK
Niewielkie wymiary podstawy 25,8 x 20,6 mm
WLAN (Bezprzewodowa sieć lokalna) - bezprzewodowa H&D Wireless
Powiązane linki
- Moduł WLAN WPA2 Ezurio 802.1X
- Moduł WLAN 3.3 V WPA, Ezurio Bluetooth
- Moduł WLAN 3.3 V WEP, Ezurio Bluetooth
- Moduł WiFi ESP32-C3-13U 3 V AES, RF Solutions
- Moduł WiFi ESP32-C3-32S 3.6 V WEP, RF Solutions
- Moduł WiFi ESP32-C3-13 3 V AES, RF Solutions
- Moduł WiFi ESP32-C3-12F 3.6 V WEP, RF Solutions
- Moduł WLAN ST60-2230C-P WPA2 Ezurio 802.1X