Obudowa urządzeń elektronicznych 67.8 mm ME Dolna część obudowy materiał: Poliamid Phoenix Contact

Suma częściowa (1 opakowanie po 500 sztuk/i)*

28 003,18 zł

(bez VAT)

34 443,91 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 25 czerwca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +28 003,18 zł56,006 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
284-2013
Nr części producenta:
2200544
Producent:
Phoenix Contact
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Phoenix Contact

Typ produktu

Obudowa urządzeń elektronicznych

Rodzaj obudowy

Dolna część obudowy

Materiał korpusu

Poliamid

Typ szyny DIN

Podstawa obudowy

Długość

67.8mm

Kolor

Jasnoszary

Seria

ME

Klasa IP

IP20

Typ montażu wewnętrznego

Szyna DIN

Klasa UL

V0

Certyfikat dopuszczający stosowanie w rejonach niebezpiecznych

Nie

Normy/Zatwierdzenia

IEC 60695-10-2:2014-02, IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1-11 + AMD 2:2013-08, IEC 60068-2-27:2008-02, IEC 60112, IEC 60695-2-11:2014-02, IEC 60068-2-31:2008-05, IEC 60068-2-6:2007-12

Obudowa podstawy montażowej Phoenix Contact ma klasę palności V0 zgodnie z UL 94, oferując wygodę kompatybilności z szyną DIN. Dodatkowo, użytkownicy mają możliwość wyboru zintegrowanego lub montowanego na szynie DIN złącza magistrali, zapewniając elastyczność konfiguracji w oparciu o konkretne potrzeby.

Zgodność z RoHS

Montaż bez użycia narzędzi

Stopień ochrony IP20

Różnorodność technologii połączeń

Powiązane linki