Obudowa urządzeń elektronicznych 67.8 mm ME Dolna część obudowy materiał: Poliamid Phoenix Contact
- Nr art. RS:
- 284-2013
- Nr części producenta:
- 2200544
- Producent:
- Phoenix Contact
Suma częściowa (1 opakowanie po 500 sztuk/i)*
28 003,18 zł
(bez VAT)
34 443,91 zł
(z VAT)
DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 330,00 zł
Magazynowane przez producenta
- Gotowe do wysyłki od 25 czerwca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a) | Za Opakowanie | Za jednostkę* |
|---|---|---|
| 1 + | 28 003,18 zł | 56,006 zł |
*cena orientacyjna
- Nr art. RS:
- 284-2013
- Nr części producenta:
- 2200544
- Producent:
- Phoenix Contact
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | Phoenix Contact | |
| Typ produktu | Obudowa urządzeń elektronicznych | |
| Rodzaj obudowy | Dolna część obudowy | |
| Materiał korpusu | Poliamid | |
| Typ szyny DIN | Podstawa obudowy | |
| Długość | 67.8mm | |
| Kolor | Jasnoszary | |
| Seria | ME | |
| Klasa IP | IP20 | |
| Typ montażu wewnętrznego | Szyna DIN | |
| Klasa UL | V0 | |
| Certyfikat dopuszczający stosowanie w rejonach niebezpiecznych | Nie | |
| Normy/Zatwierdzenia | IEC 60695-10-2:2014-02, IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1-11 + AMD 2:2013-08, IEC 60068-2-27:2008-02, IEC 60112, IEC 60695-2-11:2014-02, IEC 60068-2-31:2008-05, IEC 60068-2-6:2007-12 | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka Phoenix Contact | ||
Typ produktu Obudowa urządzeń elektronicznych | ||
Rodzaj obudowy Dolna część obudowy | ||
Materiał korpusu Poliamid | ||
Typ szyny DIN Podstawa obudowy | ||
Długość 67.8mm | ||
Kolor Jasnoszary | ||
Seria ME | ||
Klasa IP IP20 | ||
Typ montażu wewnętrznego Szyna DIN | ||
Klasa UL V0 | ||
Certyfikat dopuszczający stosowanie w rejonach niebezpiecznych Nie | ||
Normy/Zatwierdzenia IEC 60695-10-2:2014-02, IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1-11 + AMD 2:2013-08, IEC 60068-2-27:2008-02, IEC 60112, IEC 60695-2-11:2014-02, IEC 60068-2-31:2008-05, IEC 60068-2-6:2007-12 | ||
Obudowa podstawy montażowej Phoenix Contact ma klasę palności V0 zgodnie z UL 94, oferując wygodę kompatybilności z szyną DIN. Dodatkowo, użytkownicy mają możliwość wyboru zintegrowanego lub montowanego na szynie DIN złącza magistrali, zapewniając elastyczność konfiguracji w oparciu o konkretne potrzeby.
Zgodność z RoHS
Montaż bez użycia narzędzi
Stopień ochrony IP20
Różnorodność technologii połączeń
Powiązane linki
- Obudowa urządzeń elektronicznych 67.8 mm ME Dolna część obudowy materiał: Poliamid Phoenix Contact
- Obudowa 67.8 mm ME szerokość 67.8mm Dolna część obudowy 99 mm materiał: Poliamid Phoenix Contact
- Obudowa urządzeń elektronicznych 22.6 mm ME Dolna część obudowy materiał: Poliamid Phoenix Contact
- Obudowa urządzeń elektronicznych 17.6 mm ME Dolna część obudowy materiał: Poliamid Phoenix Contact
- Obudowa urządzeń elektronicznych 12.6 mm ME Dolna część obudowy materiał: Poliamid Phoenix Contact
- Obudowa urządzeń elektronicznych 35.2 mm ME Dolna część obudowy materiał: Poliamid Phoenix Contact
- Obudowa urządzeń elektronicznych 45.2 mm ME Dolna część obudowy materiał: Poliamid Phoenix Contact
- Obudowa urządzeń elektronicznych 75.87 mm ME Dolna część obudowy materiał: Poliamid Phoenix Contact
