Obudowa do płytek PCB Phoenix Contact IP68, IP67, IP69, IP66 Poliwęglan 64 mm ECS 176 mm 170 mm

Zobacz wszystkie Obudowy do PCB

Suma częściowa (1 opakowanie po 5 sztuk/i)*

582,12 zł

(bez VAT)

716,01 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 14 lipca 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +582,12 zł116,424 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
284-1131
Nr części producenta:
2230001
Producent:
Phoenix Contact
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Phoenix Contact

Szerokość wewnętrzna

64mm

Typ produktu

Obudowa do płytek PCB

Długość wewnętrzna

170mm

Wysokość Wewnętrzna

176mm

Materiał korpusu

Poliwęglan

Kolor

Czarny

Seria

ECS

Klasa IP

IP68, IP67, IP69, IP66

Wykończenie

Niepoddane obróbce

Klasa UL

V0

Normy/Zatwierdzenia

IEC 60068-2-6:2007-12, IEC 60529:1989-11, REACH, RoHS

Stopień ochrony IK

IK08

Kraj pochodzenia:
US
Obudowa elektroniczna Phoenix Contact umożliwia instalację płytek drukowanych o różnych grubościach, co zapewnia dużą różnorodność zastosowań. Zapewnia również skuteczną ochronę elektroniki przed wpływami termicznymi i mechanicznymi. Nadaje się do zastosowań zewnętrznych i wewnętrznych.

Opcjonalne akcesoria do montażu na ścianie i maszcie

Sprawdzona technologia połączeń PCB

Zintegrowane zabezpieczenie antysabotażowe

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.