Obudowa do płytek PCB Phoenix Contact IP20 Poliamid 30.1 mm ME 114.1 mm 21 mm

Zobacz wszystkie Obudowy do PCB

Suma częściowa (1 opakowanie po 30 sztuk/i)*

340,84 zł

(bez VAT)

419,23 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
Magazynowane przez producenta
  • Gotowe do wysyłki od 19 października 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Opakowanie (-a)
Za Opakowanie
Za jednostkę*
1 +340,84 zł11,361 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
284-6116
Nr części producenta:
2202626
Producent:
Phoenix Contact
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Phoenix Contact

Typ produktu

Obudowa do płytek PCB

Szerokość wewnętrzna

30.1mm

Długość wewnętrzna

21mm

Wysokość Wewnętrzna

114.1mm

Materiał korpusu

Poliamid

Kolor

Jasnoszary

Seria

ME

Klasa IP

IP20

Wykończenie

Niepoddane obróbce

Klasa UL

V0

Normy/Zatwierdzenia

UL, IP20, IEC 60695-2-11:2014-02, IEC 60529:1989-11, Approval ID:FILE E 240868, IEC 60068-2-6:2007-12

Kraj pochodzenia:
CN
Osłona obudowy Phoenix Contact została zaprojektowana zgodnie z wysokimi standardami palności, z tworzywa sztucznego zgodnego z UL94 V0 w celu spełnienia bardziej rygorystycznych wymagań. Dodatkowo osłona obudowy może być obrabiana pod kątem technologii połączeń specyficznych dla danego zastosowania.

Zgodność z RoHS

Montaż bez użycia narzędzi

Stopień ochrony IP20

Osłona do całkowicie zamkniętych przednich części urządzenia

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.