Symetryzator, 1.2dB, 6-Pin, Montaż powierzchniowy
- Nr art. RS:
- 192-4968P
- Nr części producenta:
- BAL-UWB-01E3
- Producent:
- STMicroelectronics
Przy zakupie hurtowym dostępna zniżka
Suma częściowa 125 sztuk/i (dostarczane w postaci ciągłej taśmy)*
146,00 zł
(bez VAT)
179,625 zł
(z VAT)
DARMOWA wysyłka dla zamówień o wartości powyżej 300,00 zł
Tymczasowo niedostępny
- Dostępne od 18 maja 2026
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty | Za jednostkę |
|---|---|
| 125 - 225 | 1,168 zł |
| 250 - 600 | 1,109 zł |
| 625 - 1225 | 1,08 zł |
| 1250 + | 1,055 zł |
*cena orientacyjna
- Nr art. RS:
- 192-4968P
- Nr części producenta:
- BAL-UWB-01E3
- Producent:
- STMicroelectronics
Specyfikacje
Informacje techniczne
Atesty i certyfikaty
Szczegółowe dane produktu
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie | Atrybut | Wartość |
|---|---|---|
| Marka | STMicroelectronics | |
| Maksymalna tłumienność wtrąceniowa | 1.2dB | |
| Typ montażu | Montaż powierzchniowy | |
| Liczba styków | 6 | |
| Długość | 1.825mm | |
| Maksymalna częstotliwość | 8GHz | |
| Maksymalna temperatura robocza | +105°C | |
| Minimalna temperatura robocza | -40°C | |
| Zaznacz wszystkie | ||
|---|---|---|
Marka STMicroelectronics | ||
Maksymalna tłumienność wtrąceniowa 1.2dB | ||
Typ montażu Montaż powierzchniowy | ||
Liczba styków 6 | ||
Długość 1.825mm | ||
Maksymalna częstotliwość 8GHz | ||
Maksymalna temperatura robocza +105°C | ||
Minimalna temperatura robocza -40°C | ||
- Kraj pochodzenia:
- CN
BAL-UWB-01E3 to ultraminiaturowy balun, który integruje pasującą sieć, dedykowaną superszerokiemu pasmu częstotliwości od 3 GHz do 8 Ghz. Urządzenie wykorzystuje technologię STMicroelectronics IPD na nieprzewodzącym podłożu szklanym, która optymalizuje działanie RF.
Bardzo niski profil
Wysoka wydajność radiowa
Oszczędność miejsca na płytce PCB
Wydajność produkcji
Zgodność ze stojakiem LGA
Niska grubość ≤ 450 μm
Wysoka wydajność radiowa
Oszczędność miejsca na płytce PCB
Wydajność produkcji
Zgodność ze stojakiem LGA
Niska grubość ≤ 450 μm
