Bopla Akcesoria do obudów Uszczelka BoLink 35307000 BOP 7.0 S Elastomer termoplastyczny Obudowy BoPad 7.0 54 mm 221 mm

Suma częściowa (1 sztuka)*

70,08 zł

(bez VAT)

86,20 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
W magazynie
  • 1 szt. do wysyłki z innej lokalizacji
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
1 +70,08 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
200-5490
Nr części producenta:
35307000 BOP 7.0 S
Producent:
Bopla
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Bopla

Typ produktu

Akcesoria do obudów

Typ akcesorium

Uszczelka

Długość

221mm

Do użytku z

Obudowy BoPad 7.0

Szerokość

156mm

Materiał

Elastomer termoplastyczny

Wysokość

54mm

Kolor

Niebieski

Klasa IP

IP65

Seria

BoLink

Normy/Zatwierdzenia

No

Certyfikat dopuszczający stosowanie w rejonach niebezpiecznych

Nie

Obudowa Bopla BoLink IoT to obudowa czujnika wykonana z poliwęglanu. Jest to bardzo inteligentny i uniwersalny system obudowy do nowoczesnej technologii czujników IoT. Obudowa jest dostępna w trzech wersjach bez uchwytów ściennych, z uchwytami ściennymi, z uchwytami ściennymi i mocowaniem pokrywy na górze. Materiał PC nadaje się do użytku na zewnątrz dzięki klasyfikacji f1 zgodnie z UL 746C.

Stopień ochrony IP65

Klasa pożarowa UL 94 V0

Opcjonalna uszczelka konstrukcyjna

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.