Bopla Akcesoria do obudów Uszczelka BoLink 35350005 BOP 500 S Elastomer termoplastyczny Obudowy BoPad 500 36 mm 136 mm

Suma częściowa (1 sztuka)*

40,09 zł

(bez VAT)

49,31 zł

(z VAT)

Add to Basket
wybierz lub wpisz ilość
W magazynie
  • Liczba sztuk gotowa do wysyłki: 2
  • Dodatkowe 4 szt. do wysyłki z innej lokalizacji
Potrzebujesz więcej? Wprowadź ilość, kliknij „Sprawdź daty dostawy” dla szczegółów dostawy.
Produkty
Za jednostkę
1 +40,09 zł

*cena orientacyjna

Nr art. RS:
200-5503
Nr części producenta:
35350005 BOP 500 S
Producent:
Bopla
Znajdź produkty o zbliżonych parametrach, wybierając jeden lub więcej atrybutów.
Zaznacz wszystkie

Marka

Bopla

Typ produktu

Akcesoria do obudów

Typ akcesorium

Uszczelka

Długość

136mm

Do użytku z

Obudowy BoPad 500

Szerokość

81mm

Materiał

Elastomer termoplastyczny

Wysokość

36mm

Kolor

Czarny

Klasa IP

IP65

Seria

BoLink

Normy/Zatwierdzenia

No

Certyfikat dopuszczający stosowanie w rejonach niebezpiecznych

Nie

Kraj pochodzenia:
DE
Obudowa Bopla BoLink IoT to obudowa czujnika wykonana z poliwęglanu. Jest to bardzo inteligentny i uniwersalny system obudowy do nowoczesnej technologii czujników IoT. Obudowa jest dostępna w trzech wersjach bez uchwytów ściennych, z uchwytami ściennymi, z uchwytami ściennymi i mocowaniem pokrywy na górze. Materiał PC nadaje się do użytku na zewnątrz dzięki klasyfikacji f1 zgodnie z UL 746C.

Stopień ochrony IP65

Klasa pożarowa UL 94 V0

Opcjonalna uszczelka konstrukcyjna

Powiązane linki

Dowiedz się jako pierwszy o naszych najnowszych produktach i usługach

Adres e-mail

Dane osobowe przekazane nam podczas zapisywania się na listę mailingową będą przetwarzane zgodnie z naszą polityką prywatności.